技术编号:8472002
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。集成电路(Integrated Circuit, IC)芯片的半导体测试,在半导体制造工艺的不同阶段都是必要的。每一个IC芯片在晶片与封装型态都必须接受测试以确保其电性功能。测试产品的需求来自以下两个因素芯片的新设计与单位产量的提高。随着芯片功能的加强与复杂化,高速与精确的测试需求也就更加重要。一般在IC芯片的制造过程中,皆会将特定的测试程序载入至测试机台,以通过测试机台对芯片进行基本的测试动作,以确定芯片是否可正常运作。然由于IC芯片的功能越来越强大、结...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。