芯片、测试方法以及电子装置的制造方法

文档序号:8472002阅读:362来源:国知局
芯片、测试方法以及电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种芯片、测试方法以及电子装置的制造方法。
【背景技术】
[0002]集成电路(Integrated Circuit, IC)芯片的半导体测试,在半导体制造工艺的不同阶段都是必要的。每一个IC芯片在晶片与封装型态都必须接受测试以确保其电性功能。测试产品的需求来自以下两个因素:芯片的新设计与单位产量的提高。随着芯片功能的加强与复杂化,高速与精确的测试需求也就更加重要。
[0003]一般在IC芯片的制造过程中,皆会将特定的测试程序载入至测试机台,以通过测试机台对芯片进行基本的测试动作,以确定芯片是否可正常运作。然由于IC芯片的功能越来越强大、结构越来越复杂,测试程序越来越不易正确地判断IC芯片的好坏。

【发明内容】

[0004]本发明实施例提供一种芯片、测试方法以及电子装置的制造方法。
[0005]本发明一实施例所述的芯片,包括处理单元、非易失性存储器、总线单元以及撷取单元。其中,处理单元用以执行执行程序。撷取单元耦接非易失性存储器、处理单元与总线单元,自总线单元中撷取执行程序的执行历程,并将执行历程存储至非易失性存储器。
[0006]本发明一实施例所述的测试方法,包括下列步骤:提供第一装置,其中,第一装置包括第一非易失性存储器。利用第一装置执行执行程序。将对应执行程序的第一执行历程存储至第一非易失性存储器。提供第二装置,其中,第二装置包括第二非易失性存储器。利用第二装置执行执行程序。将对应执行程序的第二执行历程存储至第二非易失性存储器。比较第一执行历程与第二执行历程的差异。
[0007]本发明一实施例所述的电子装置的制造方法,包括下列步骤:提供第一芯片,其中,第一芯片包括第一非易失性存储器。利用第一芯片执行执行程序。将对应执行程序的第一执行历程存储至第一非易失性存储器。提供第二芯片,其中,第二芯片包括第二非易失性存储器。利用第二芯片执行执行程序。将对应执行程序的第二执行历程存储至第二非易失性存储器。比较第一执行历程与第二执行历程的差异。将正常执行执行程序的芯片装设于应用电路上。
[0008]本发明实施例可改善测试程序并进而提高通过测试程序判断芯片好坏的正确率。
【附图说明】
[0009]图1绘示为本发明一实施例的芯片的示意图。
[0010]图2绘示为本发明另一实施例的芯片的示意图。
[0011]图3绘示为本发明一实施例的芯片的测试方法的流程示意图。
[0012]图4绘示为本发明一实施例的电子装置的制造方法的流程示意图。
[0013]符号说明:
[0014]102:处理单元
[0015]104:非易失性存储器
[0016]106:总线单元
[0017]108:撷取单元
[0018]110:数据处理引擎
[0019]112:存储器
[0020]114:输入输出端口
[0021]202:总线数据撷取单元
[0022]204:撷取控制单元
[0023]S302?S314:芯片的测试方法步骤
[0024]S402:电子装置的制造方法步骤
【具体实施方式】
[0025]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
[0026]图1绘示为本发明一实施例的芯片的示意图,请参照图1。芯片包括处理单元102、非易失性存储器104、总线单元106以及撷取单元108,其中,处理单元102耦接撷取单元108与总线单元106,撷取单元108耦接非易失性存储器104与总线单元106,此外,总线单元106还连接至数据处理引擎110、存储器112以及与周边设备连接的输入输出端口 114。
[0027]上述的芯片可例如被配置于电子产品的主机板上,处理单元102可用以执行主机板的韧件中的执行程序,以使芯片执行相对应的操作。举例来说,处理单元102可通过总线单元106控制数据处理引擎110进行例如影音数据的处理、对存储器112进行数据存取或通过上述的输入输出端口 114驱动周边设备等等。撷取单元108则可用以自总线单元106中截取数据,以取得处理单元102执行上述执行程序的执行历程并将其存储至非易失性存储器104中。其中,撷取单元108可依据一信号,例如控制信号或电源信号,自总线单元106中截取数据。前述的电源信号例如可为由芯片的接脚输入的电源启动信号(poweron setting signal),控制信号例如可为处理单元102为控制撷取单元108撷取总线数据而所发出的信号。
[0028]由于执行程序可能较为复杂或所需执行时间较长,而使得非易失性存储器104无法存储完整的执行历程,在此情形下可控制撷取单元108仅撷取并存储某一特定区段的执行历程,以解决非易失性存储器104的存储器空间不足的问题。举例来说,当芯片的接脚被电源启动信号时,可控制撷取单元108立即地开始进行执行历程的撷取与存储,而为了避免非易失性存储器104的存储器空间不足以存储所有的执行历程,亦可控制撷取单元108在芯片的接脚被电源启动信号后的某一特定时间区段内进行执行历程的撷取与存储。此夕卜,在部分实施例中,撷取单元108存储执行历程的方式可例如为,在非易失性存储器104的存储空间已满时,继续将执行历程覆盖写入至非易失性存储器104中,亦或是在非易失性存储器104的存储空间已满时即停止将执行历程存储至非易失性存储器104。
[0029]由于非易失性存储器104具有在断电后存储的数据仍不会消失的特性,因此撷取单元108存储至非易失性存储器104的执行程序的执行历程在芯片自主机板上被拔取下来之后,仍可通过其他设备,例如测试机台,读取非易失性存储器104中的执行程序的执行历程。利用芯片的此一特性,芯片的测试程序的设计者便可通过比较无法正常执行执行程序的芯片中所存储的执行历程与可正常执行程序的芯片中所存储的执行历程的不同之处,从而可找出原芯片的测试程序的测试盲点,以提高测试程序判断芯片好坏的正确率。前述的非易失性存储器104例如可为快闪存储器(Flash memory),EEPROM,亦可以是其他可快速存取,且可在相对低电压和/或低电流下进行存取的存储器例如电阻式存储器(ResistiveRandom Access Memory;ReRam)、铁电随机存取存储器(Ferroelectric Random AccessMemory; FeRAM)、磁性随机存取存储器(magnetic random access memory;MRAM)、相变化随机存取存储器(phase-change random access memory; PRAM)、导通桥存储器(ConductiveBridging Random Access Memory;CBRAM)。
[0030]此外,通过比较无法正常执行执行程序的芯片中所存储的执行历程与可正常执行程序的芯片中所存储的执行历程,亦可判断导致程序执行异常的原因为芯片亦或是应用芯片的应用电路,以厘清电子产品的制造商的责任归属,加快电子产品解决问题的速度。举例来说,芯片与其他零组件(例如存储器等)组合时,若芯片与零组件各别出货时都是正常的,但组合在一起时出现问题,这时便可通过此方式厘清是那些零组件出问题,若由历程比较结果发现是在存取存储器时出现异常的历程,便可判定问题可能是存储器的问题而非芯片的问题。
[0031]举例来说,当客户端使用通过测试程序检测的芯片于电子产品上时,发现电子产品不能正常运作的原因来自于芯片,亦即同样通过测试程序检测的一芯片无法正常执行客户端的电子产品的执行程序,而另一芯片可正常执行客户端的电子产品的执行程序,而这两颗芯片在芯片出货测试时皆为正常状况,此时便可通过比较此两芯片执行客户端的电子产品的执行程序时所存储的执行历程来找出测试程序的测试盲点,了解问题的所在。其中,为确认电子产品不能正常运作的原因为芯片的问题,可将不同的芯片轮流地装设至同一电子产品上,亦或是将两芯片分别装设至同一型号的两个电子产品上,并使两电子产品执行完全相同的操作,以避免不同的操作影响测试盲点的判断。在此情形下,即便客户的产品中的电路板没有ICE(In-Circuit Emulator)的界面,仍可以通过此方式了解问题的所在。
[0032]图2绘示为本发明另一实施例的芯片的示意图,请参照图2。详细来
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