技术编号：8474073
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有塑封模具根据外观设计了凹槽，但是排气口无法在指定时间内排除模具的空气，导致塑封底填料无法完全填充模具，造成塑封的大量不良。发明内容针对现有塑封工艺中塑封模具的局限导致塑封不良品等问题，本发明提供一种半导体塑封工艺，为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案一种半导体塑封工艺，包括以下步骤步骤一将芯片安装到基板上，芯片电极区通过金属凸点与基板上的电极区连接；步骤二用金属线将元件与金属框架上的引脚连接，步骤三用塑封底填料将基板塑封起来，形成凹槽两侧带有外延开...
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