一种半导体塑封工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体塑封工艺。
【背景技术】
[0002]现有塑封模具根据外观设计了凹槽，但是排气口无法在指定时间内排除模具的空气，导致塑封底填料无法完全填充模具，造成塑封的大量不良。
【发明内容】
[0003]针对现有塑封工艺中塑封模具的局限导致塑封不良品等问题，本发明提供一种半导体塑封工艺，为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案:一种半导体塑封工艺，包括以下步骤:步骤一:将芯片安装到基板上，芯片电极区通过金属凸点与基板上的电极区连接；步骤二:用金属线将元件与金属框架上的引脚连接，步骤三:用塑封底填料将基板塑封起来，形成凹槽两侧带有外延开槽的塑封壳体。
[0004]优选地，步骤四中采用的塑封填料为环氧树脂。
[0005]本发明的有益效果:通过增加塑封模具凹槽两侧的外延开槽，增加了凹槽区域气体的流通能力，降低了不良产品，节约了设备的维护成本。
【具体实施方式】
[0006]一种半导体塑封工艺，包括以下步骤:步骤一:将芯片安装到基板上，芯片电极区通过金属凸点与基板上的电极区连接；步骤二:用金属线将元件与金属框架上的引脚连接，步骤三:用塑封底填料将基板塑封起来，形成凹槽两侧带有外延开槽的塑封壳体。
[0007]优选的，步骤四中采用的塑封填料为环氧树脂。
【主权项】
1.一种半导体塑封工艺，其特征在于:包括以下步骤:步骤一:将芯片安装到基板上，芯片电极区通过金属凸点与基板上的电极区连接；步骤二:用金属线将元件与金属框架上的引脚连接，步骤三:用塑封底填料将基板塑封起来，形成凹槽两侧带有外延开槽的塑封壳体。
2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封工艺，其特征在于:步骤四中采用的塑封填料为环氧树脂。
【专利摘要】本发明提供一种半导体塑封工艺，包括以下步骤：步骤一：将芯片安装到基板上，芯片电极区通过金属凸点与基板上的电极区连接；步骤二：用金属线将元件与金属框架上的引脚连接，步骤三：用塑封底填料将基板塑封起来，形成凹槽两侧带有外延开槽的塑封壳体，增加了凹槽区域气体的流通能力，降低了不良产品，节约了设备的维护成本。
【IPC分类】H01L21-56, H01L21-52, H01L21-50
【公开号】CN104795336
【申请号】CN201510210631
【发明人】包增利
【申请人】海太半导体（无锡）有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年4月29日