技术编号：8483596
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着社会科技的发展，人类对高科技产品，智能手机，电子产品等的追求越来越火 热。对产品、技术开发的要求也越来越高，不断要求产品在越来越小的外形尺寸上实现更多 的功能，促使半导体封装专家寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠性解决方方案，而解决 此类解决方案部分在于提供制造超小型半导体装置时所使用的材料。 传统的芯片封装连接，通常使用铅锡焊料或导电银胶等材料，由于使用铅锡焊料 封装时，铅锡焊接的最小节距仅为0. 65mm，或若使用导电银胶材料封装时，可能会导致芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。