导电固晶粘结胶液、导电固晶粘接胶膜、制备方法及应用
【技术领域】
[0001] 本发明属于导电固晶粘结材料技术领域，具体涉及一种导电固晶粘结胶液、导电 固晶粘结胶液的制备方法、导电固晶粘结胶液的应用、采用该导电粘结胶液制备的导电固 晶粘接胶膜、导电固晶粘接胶膜的制备方法及导电固晶粘接胶膜的应用。
【背景技术】
[0002] 随着社会科技的发展，人类对高科技产品，智能手机，电子产品等的追求越来越火 热。对产品、技术开发的要求也越来越高，不断要求产品在越来越小的外形尺寸上实现更多 的功能，促使半导体封装专家寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠性解决方方案，而解决 此类解决方案部分在于提供制造超小型半导体装置时所使用的材料。
[0003] 传统的芯片封装连接，通常使用铅锡焊料或导电银胶等材料，由于使用铅锡焊料 封装时，铅锡焊接的最小节距仅为0. 65mm，或若使用导电银胶材料封装时，可能会导致芯片 侧边爬胶，芯片倾斜等现象，都严重地影响了芯片封装进一步微型化，无法满足设计要求。
[0004] 为实现芯片封装的小尺寸，高度微型化，多芯片装置设计的密集化，各国都在抓紧 研宄开发新型连接材料，其中，使用导电芯片粘接胶膜材料替代传统的连接材料，受到了半 导体行业的青睐。国外已经有材料厂商开发出芯片粘接导电薄材料，但是国内相关文献鲜 有报道。
[0005] 导电芯片胶膜封装材料，具有很好的工艺性，可集成更薄晶片能力。由于可消除侧 边爬胶现象，减少芯片与焊盘之间的间距，实现稳定的胶层厚度，因此可实现在封装器件中 集成更多的芯片，提高芯片设计密度，同时每单位封装所需要的金线、基板和模塑用量也得 到了显著减少，成本也相应下降。
[0006] 但是，现有的导电银胶封装存在如下的问题：①有截口、壁痕101 (如图1(a)所 示）；②有溢胶的现象102 (如图1(b)所示）；③导致芯片倾斜103 (如图1(c)所示）。
【发明内容】
[0007] 本发明实施例的第一个目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种导电固晶粘 结胶液，可用于替代低功率或小尺寸芯片封装等用的传统导电银胶类封装材料，以实现更 好的封装工艺和提高芯片封装的设计密度。
[0008] 本发明实施例的第二个目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种导电固晶粘 结胶液的制备方法，可以制备用于替代低功率或小尺寸芯片封装等用的传统导电银胶类封 装材料，以实现更好的封装工艺和提高芯片封装的设计密度。
[0009] 本发明实施例的第三个目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种导电固晶粘 结胶液的应用，可用于低功率或小尺寸芯片封装领域。
[0010] 本发明实施例的第四个目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种导电固晶粘 接胶膜，可以制备用于替代低功率或小尺寸芯片封装等用的传统导电银胶类封装材料，以 实现更好的封装工艺和提高芯片封装的设计密度。 toon] 本发明实施例的第五个目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种导电固晶粘 接胶膜的制备方法，可以制备用于替代低功率或小尺寸芯片封装等用的传统导电银胶类封 装材料，以实现更好的封装工艺和提高芯片封装的设计密度。
[0012] 本发明实施例的第六个目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种导电固晶粘 接胶膜的应用，可用于低功率或小尺寸芯片封装领域。
[0013] 为了实现上述发明目的，本发明实施例的技术方案如下：
[0014] 一种导电固晶粘结胶液，包括按如下重量份数计的成分：2~10份CTBN改性环氧 树脂、5~10份稀释剂、2~10份热塑性树脂、2~5份固化剂、1~2份偶联剂和70~90 份导电材料。
[0015] 一种导电固晶粘结胶液的制备方法，包括：
[0016] 按照如上所述的导电固晶粘结胶液的配方称取原料；
[0017] 将所述CTBN改性环氧树脂、所述稀释剂和所述热塑性树脂在60~70°C下混合均 匀得到第一混合液；
[0018] 将所述导电材料加入到所述第一混合液中混合均匀并冷却至室温得到第二混合 液；
[0019] 将所述固化剂和所述偶联剂加入到所述第二混合液中混合均匀后抽真空，冷却到 室温得到所述导电固晶粘结胶液。
[0020] -种如上所述的导电固晶粘结胶液在芯片封装中的应用。
[0021] 一种导电固晶粘接胶膜，包括第一离型层和第二离型层，如上所述的导电固晶粘 结胶液制成的胶膜，所述胶膜设置在所述第一离型层和所述第二离型层之间。
[0022] -种导电固晶粘接胶膜的制备方法，将如上所述的导电固晶粘结胶液涂布在第一 离型层和第二离型层之间形成导电固晶粘接胶膜。
[0023] 以及，一种如上所述的导电固晶粘接胶膜在芯片封装中的应用。
[0024] 本发明实施例的导电固晶粘结胶液，通过CTBN改性环氧树脂、稀释剂、热塑性树 月旨、固化剂、偶联剂和导电材料的协同作用，使得该导电固晶粘结胶液在应用时无溢胶现象 发生，具有良好的工艺性，可实现更薄和更小的芯片的封装。
[0025] 本发明实施例的导电固晶粘结胶液的制备方法，工艺简单，可以制备上述具有优 异性能的导电固晶粘结胶液。
[0026] 本发明实施例的导电固晶粘结胶液由于具有上述优异的性能，可用于芯片封装领 域，实现更薄和更小的芯片的封装。
[0027] 本发明实施例的导电固晶粘接胶膜，通过上述的导电固晶粘结胶液制成，利用 CTBN改性环氧树脂、稀释剂、热塑性树脂、固化剂、偶联剂和导电材料的协同作用，使得该导 电固晶粘接胶膜在应用时无溢胶现象发生，具有良好的工艺性，可实现更薄和更小的芯片 的封装。
[0028] 本发明实施例的导电固晶粘接胶膜的制备方法，工艺简单，可以制备上述具有优 异性能的导电固晶粘接胶膜。
[0029] 本发明实施例的导电固晶粘接胶膜由于具有上述优异的性能，可用于芯片封装领 域，实现更薄和更小的芯片的封装。
【附图说明】
[0030] 图1是现有技术的导电银胶用于芯片封装后的产生的现象的示意图，其中（a)为 有截口、壁痕的示意图，（b)为有溢胶的现象的示意图，（C)为导致芯片倾斜的示意图；
[0031] 图2是本发明实施例的导电固晶粘接胶膜的结构示意图；
[0032] 图3是本发明实施例的涂布过程的示意图；
[0033] 图4是本发明实施例的导电固晶粘接胶膜应用于芯片封装后的结构示意图；
[0034] 图5是本发明实施例的导电固晶粘接胶膜用于芯片封装后的效果示意图，其中 (a)为无溢胶现象，（b)为更薄的封装，（c)为更小的封装。
【具体实施方式】
[0035] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对 本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并 不用于限定本发明。
[0036] 本发明实施例提供了一种导电固晶粘结胶液，包括按如下重量份数计的成分： 2~10份CTBN改性环氧树脂、5~10份稀释剂、2~10份热塑性树脂、2~5份固化剂、 1~2份偶联剂和70~90份导电材料。
[0037] 优选的，该导电固晶粘结胶液包括按如下重量份数计的成分：3~6份CTBN改性 环氧树脂、5~8份稀释剂、3~8份热塑性树脂、2~4份固化剂、1~2份偶联剂和75~ 90份导电材料。
[0038] 本发明提供的导电固晶粘结胶液，通过CTBN改性环氧树脂、稀释剂、热塑性树脂、 固化剂、偶联剂和导电材料的协同作用，使得该导电固晶粘结胶液在应用时无溢胶现象发 生，具有良好的工艺性，可实现更薄和更小的芯片的封装。上述的协同作用具体可以表现在 如下一些方面：（1)由于稀释剂的加入使得在其他组分含量不变的情况下，通过提高稀释 剂的含量来降低粘度，此时为了避免稀释剂所导致的粘度降低，可以通过增加导电材料来 增加粘度。因此，由于稀释剂和导电材料的协同作用，使得在保证粘度的情况下提高了导电 固晶粘结胶液的导电和导热性。（2)固化剂与热塑性树脂协同作用形成网络结构，使得产品 的稳定性和导电性能提高；固化剂还可以与CTBN改性环氧树脂协同作用，提高增韧效果。 上述的这些协同作用是该特定配方所带来的效果，在该配方中缺少任一种成分或者其配比 不同都无法实现本发明的技术效果。
[0039] 其中，CTBN改性环氧树脂是固化反应的基体树脂。未通过CTBN改性的环氧树脂， 具有硬度高、模量低、易脆的缺点，将该导电固晶粘结胶液应用在导电固晶粘接胶膜中时， 由于胶膜韧性较差