指明，下述实施例和对比例中的热塑性树脂选用Nagase chemtex SG-P3(重均分子量^=850000 )。纳米银粉的平均粒径< l〇〇nm。CTBN选用：古立 德BF Goodrich公司生产的型号为CTBN1300X8的CTBN。双酚A环氧树脂选用美国陶氏 DER331。
[0061] 实施例1
[0062] 实施例1的导电固晶粘结胶液的配方如表1所示。其中，CTBN改性环氧树脂通过 如下过程制备：将40份端羧基丁腈橡胶CTBN和60份改性双酚A环氧树脂DGEBA在120°C 下反应30min得到第一混合物，将2份双酚A和0. 08份乙基三苯基碘化膦加入到第一混合 物中，在IKTC下反应6h后抽真空，冷却到室温得到CTBN改性环氧树脂。按照表1所示的 配方称取各原料。将CTBN改性环氧树脂、稀释剂和热塑性树脂在60°C下搅拌混合均匀得到 第一混合液。将导电材料加入到第一混合液中混合30min并冷却至室温得到第二混合液。 将固化剂和偶联剂加入到第二混合液中搅拌混合均匀后抽真空，冷却到室温得到导电固晶 粘结胶液。将该导电固晶粘结胶液通过涂布设备制备成卷状薄膜。该导电固晶粘接胶膜的 主要的性能参数如表2所示。将该导电固晶粘接胶膜应用于芯片封装高温固化后的主要性 能参数如表3所示。
[0063] 实施例2
[0064] 实施例2的导电固晶粘结胶液的配方如表1所示。其中，CTBN改性环氧树脂通过 如下过程制备：将10份端羧基丁腈橡胶CTBN和40份改性双酚A环氧树脂DGEBA在IKTC 下反应40min得到第一混合物，将1份双酚A和0. 01份乙基三苯基碘化膦加入到第一混合 物中，在100°C下反应6h后抽真空，冷却到室温得到CTBN改性环氧树脂。按照表1所示的 配方称取各原料。将CTBN改性环氧树脂、稀释剂和热塑性树脂在70°C下搅拌混合均匀得到 第一混合液。将导电材料加入到第一混合液中混合50min并冷却至室温得到第二混合液。 将固化剂和偶联剂加入到第二混合液中搅拌混合均匀后抽真空，冷却到室温得到导电固晶 粘结胶液。将该导电固晶粘结胶液通过涂布设备制备成卷状薄膜。该导电固晶粘接胶膜的 主要的性能参数如表2所示。将该导电固晶粘接胶膜应用于芯片封装高温固化后的主要性 能参数如表3所示。
[0065] 实施例3
[0066] 实施例3的导电固晶粘结胶液的配方如表1所示。其中，CTBN改性环氧树脂通过 如下过程制备：将25份端羧基丁腈橡胶CTBN和70份改性双酚A环氧树脂DGEBA在120°C 下反应30min得到第一混合物，将20份双酚A和0. 5份乙基三苯基碘化膦加入到第一混合 物中，在IKTC下反应6h后抽真空，冷却到室温得到CTBN改性环氧树脂。按照表1所示的 配方称取各原料。将CTBN改性环氧树脂、稀释剂和热塑性树脂在63°C下搅拌混合均匀得到 第一混合液。将导电材料加入到第一混合液中混合40min并冷却至室温得到第二混合液。 将固化剂和偶联剂加入到第二混合液中搅拌混合均匀后抽真空，冷却到室温得到导电固晶 粘结胶液。将该导电固晶粘结胶液通过涂布设备制备成卷状薄膜。该导电固晶粘接胶膜的 主要的性能参数如表2所示。将该导电固粘接胶膜应用于芯片封装高温固化后的主要性能 参数如表3所示。
[0067] 对比例1
[0068] 对比例1的配方中采用双酚A环氧树脂替代CTBN改性环氧树脂，其制备方法与实 施例1相同。对比例1的配方如表1所示。
[0069] 对比例2
[0070] 对比例2的配方中不含稀释剂。其制备方法除不添加稀释剂外，与实施例1相同。 对比例2的配方如表1所示。
[0071] 对比例3
[0072] 对比例3中的配方中不含热塑性树脂。其制备方法除不添加热塑性树脂外，与实 施例1相同。对比例3的配方如表1所示。将该实施例3的胶膜应用于芯片封装高温固化 后的主要性能参数如表3所示。
[0073] 对比例4
[0074] 对比例4中的配方中采用了 70酸酐替代六氢邻苯二甲酸酐。其制备方法除不添 加偶联剂外，与实施例1相同。对比例4的配方如表1所示。将实施例4的胶膜应用于芯 片封装高温固化后的主要性能参数如表3所示。
[0075] 对比例5
[0076] 对比例5的配方中采用苯氧基树脂替代含环氧基丙烯酸热塑性树脂，其制备方法 与实施例1相同。对比例5的配方如表1所示。将实施例5的胶膜应用于芯片封装高温固 化后的主要性能参数如表3所示。
[0077] 对比例6
[0078] 对比例6为市面上应用于半导体（IC)封装用的导电银胶，其产品型号为： ablestik 8290。对比例6的导电银胶的主要的性能参数如表2所示。将该导电银胶应用 于芯片封装高温固化后的主要性能参数如表3所示。
[0079] 表1实施例1~3和对比例1~5的配方
[0080]
【主权项】
1. 一种导电固晶粘结胶液，其特征在于，包括按如下重量份数计的成分：2~10份 CTBN改性环氧树脂、5~10份稀释剂、2~10份热塑性树脂、2~5份固化剂、1~2份偶联 剂和70~90份导电材料。
2. 如权利要求1所述的导电固晶粘结胶液，其特征在于：所述热塑性树脂为丙烯酸热 塑性树脂。
3. 如权利要求2所述的导电固晶粘结胶液，其特征在于：所述热塑性树脂的重均分子 量为350000彡巧彡850000。
4. 如权利要求1~3任一项所述的导电固晶粘结胶液，其特征在于：所述固化剂为酸 酐；和/或，所述稀释剂为粘度< 4000mPa. s的环氧树脂或活性稀释剂；和/或，所述偶联剂 为含有环氧基团的硅烷；和/或，所述导电材料为银粉。
5. -种导电固晶粘结胶液的制备方法，其特征在于，包括： 按照如权利要求1~4任一项所述的导电固晶粘结胶液的配方称取原料； 将所述CTBN改性环氧树脂、所述稀释剂和所述热塑性树脂在60~70°C下混合均匀得 到第一混合液； 将所述导电材料加入到所述第一混合液中混合均匀并冷却至室温得到第二混合液； 将所述固化剂和所述偶联剂加入到所述第二混合液中混合均匀后抽真空，冷却到室温 得到导电固晶粘结胶液。
6. 如权利要求5所述的导电固晶粘结胶液的制备方法，其特征在于，所述CTBN改性环 氧树脂的制备方法包括： 将10~40份重量份数的端羧基丁腈橡胶CTBN和40~70份重量份数的改性双酚A 环氧树脂DGEBA在110~120°C下反应30~40min得到第一混合物； 将1~20份重量份数的双酚A和0. 01~0. 5份重量份数的乙基三苯基碘化膦加入到 所述第一混合物中，在100~ll〇°C下反应6h后抽真空，冷却到室温得到所述CTBN改性环 氧树脂。
7. -种如权利要求1~4任一项所述的导电固晶粘结胶液在芯片封装中的应用。
8. -种导电固晶粘接胶膜，包括第一离型层和第二离型层，其特征在于，还包括如权利 要求1~4任一项所述的导电固晶粘结胶液制成的胶膜，所述胶膜设置在所述第一离型层 和所述第二离型层之间。
9. 一种导电固晶粘接胶膜的制备方法，其特征在于：将如权利要求1~4任一项所述 的导电固晶粘结胶液涂布在第一离型层和第二离型层之间形成导电固晶粘接胶膜。
10. -种如权利要求8所述的导电固晶粘接胶膜在芯片封装中的应用。
【专利摘要】本发明公开了一种导电固晶粘结胶液，包括按如下重量份数计的成分：2～10份CTBN改性环氧树脂、5～10份稀释剂、2～10份热塑性树脂、2～5份固化剂、1～2份偶联剂和70～90份导电材料。本发明还公开了一种导电固晶粘结胶液的制备方法，一种如上所述的导电固晶粘结胶液在芯片封装中的应用，一种导电固晶粘接胶膜，一种导电固晶粘接胶膜的制备方法，以及一种如上所述的导电固晶粘接胶膜在芯片封装中的应用。本发明的导电固晶粘结胶液及由其制成的导电固晶粘接胶膜的性能优异，在应用时无溢胶现象发生，具有良好的工艺性，可实现更薄和更小的芯片的封装。采用本发明的方法制备导电固晶粘结胶液及导电固晶粘接胶膜的工艺简单易行。
【IPC分类】H01B1-22, C09J9-02, C09J163-00, C09J133-00, C08G59-14, C09J7-00
【公开号】CN104804687
【申请号】CN201510173384
【发明人】艾瑞克·C·王, 毛志平
【申请人】深圳广恒威科技有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年4月13日