技术编号:8499334
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体集成电路(IC)工业通过不断地减小最小部件尺寸(这允许更多的部件集成到给定区域)而不断地提高各种电子部件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度。IC材料和设计中的技术进步已经产生了多代1C,其中,每一代均具有比前一代更小和更复杂的电路。然而,这些进步已经增加了处理和制造IC的复杂性。在IC演化的过程中,功能密度(B卩,每芯片面积的互连器件的数量)普遍增大,而几何尺寸(即,使用制造工艺可以产生的最小部件(或线))减小。这种按比例缩小工艺通...
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