技术编号:8500220
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,伴随电子设备的小型化的要求,以作为无源部件的电阻元件、电容元件等为代表的电子部件的小型化正在发展。例如,在作为电容元件的一种的层叠陶瓷电容器中,其小型化飞速发展,以至于实现了高度方向、宽度方向以及纵深方向上的外形尺寸均低于1.0 的层叠陶瓷电容器的通用。一般而言,电子部件具有设置于作为部件主体的坯体的表面的一对外部电极,并将这一对外部电极相对于设置于布线基板的一对焊盘来建立对应且通过焊料接合材进行接合,从而被安装至布线基板。通常,上述的一对外部电极...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。