电子部件的安装构造体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及使用焊料接合材将长方体形状的电子部件安装于布线基板而成的电子部件的安装构造体(以下，也仅称为安装构造体)。
【背景技术】
[0002]近年来，伴随电子设备的小型化的要求，以作为无源部件的电阻元件、电容元件等为代表的电子部件的小型化正在发展。例如，在作为电容元件的一种的层叠陶瓷电容器中，其小型化飞速发展，以至于实现了高度方向、宽度方向以及纵深方向上的外形尺寸均低于1.0 [mm]的层叠陶瓷电容器的通用。
[0003]一般而言，电子部件具有设置于作为部件主体的坯体的表面的一对外部电极，并将这一对外部电极相对于设置于布线基板的一对焊盘来建立对应且通过焊料接合材进行接合，从而被安装至布线基板。
[0004]通常，上述的一对外部电极在多数情况下设置为:不仅在对置配置于布线基板的坯体的底面，而且还跨至给定方向上位置相对的坯体的一对端面，进而在多数情况下也设置为:不仅在上述底面以及上述一对端面，而且还跨至与该端面相邻的一对侧面以及顶面(即，覆盖位于上述给定方向上的坯体的一对端部)。
[0005]通过如此构成，在进行利用了焊料接合材的接合之际，焊料接合材沿着被设置为覆盖坯体的端面、或者除此之外还覆盖一对侧面的外部电极的表面发生湿润爬升，因此会发挥高的自对准效应而电子部件被安装于更适当的位置，并且电子部件与布线基板之间的接合强度被维持得较高。
[0006]然而，在上述构成的电子部件中，已知在对其进行安装之际，一对外部电极当中的一者会远离布线基板，在布线基板上成为与电子部件本该有的姿势不同的竖起的姿势而被安装的现象会发生。该现象一般被称为竖碑现象(tombstone phenomenon)或者曼哈顿现象(Manhattan phenomenon)，是安装不良的一种。
[0007]上述现象是由于在一对外部电极的各自的端面上发生了湿润爬升的熔化后的焊料接合材的表面张力所引起使得成为施加给电子部件的外力中产生不均衡而发生的，是由于安装时电子部件相对于布线基板的载置位置的位置偏离、提供的焊料接合材的提供位置的位置偏离、焊料接合材的供应量过多、一对外部电极的外形的不对称性等各种主要原因而发生的。
[0008]以往，从防止该现象发生的观点出发，采取了在谋求各部件的外形尺寸的高精度化的同时提高安装时的各部件间的定位精度，或者适当地管理焊料接合材的供应量等对策。
[0009]另一方面，作为防止该现象发生的其他手法，在JP特开平5-243074号公报(专利文献I)中提出了按照覆盖一对外部电极的各自的端面的方式来形成焊料接合材不易湿润扩展的金属层。
[0010]在先技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1:JP特开平5-243074号公报
【发明内容】
[0013]发明要解决的课题
[0014]然而，上述现象存在所安装的电子部件越小型则发生频度越高的趋势，在高度方向、宽度方向以及纵深方向上的外形尺寸为0.5[mm]以下的非常小型的电子部件中，尤其作为大的问题而凸显。
[0015]即，即便在谋求各部件的外形尺寸的高精度化的同时适当地管理焊料接合材的供应量的情况下，由于在非常小型的电子部件中高精度下的操纵原本就非常困难，因此在提高安装时的各部件间的定位精度方面自然存在局限，仅通过该对策也无法充分地降低上述现象的发生频度。
[0016]另外，在采用了上述专利文献I所公开的手法的情况下，第一，上述的自对准效应会大幅受损从而在电子部件的安装位置上易于产生位置偏离这样的问题会发生，第二，在如上所述的非常小型的电子部件中，按照覆盖一对外部电极的各自的端面的方式来形成焊料接合材不易湿润扩展的金属层原本就困难。
[0017]因此，本发明正是为了解决上述的问题点而提出，其目的在于，提供将在安装时电子部件会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了高的安装位置精度以及充分的接合强度的安装构造体。
[0018]用于解决课题的手段
[0019]基于本发明的电子部件的安装构造体是使用焊料接合材将长方体形状的电子部件安装于布线基板而成的。上述电子部件包括:坯体，其包含在厚度方向上位置相对的第I主面以及第2主面、在与上述厚度方向正交的长度方向上位置相对的第I端面以及第2端面、和在与上述厚度方向以及上述长度方向的每个方向均正交的宽度方向上位置相对的第I侧面以及第2侧面；和在上述长度方向上位置彼此分离的第I外部电极以及第2外部电极。上述第I外部电极至少具有:第I覆盖部，其覆盖位于靠上述第I端面的部分的上述第2主面；和第2覆盖部，其覆盖上述第I端面，上述第2外部电极至少具有:第3覆盖部，其覆盖位于靠上述第2端面的部分的上述第2主面；和第4覆盖部，其覆盖上述第2端面。上述布线基板包含:基材部，其具有主表面；和第I焊盘以及第2焊盘，按照位置彼此分离的方式形成在上述主表面上。上述电子部件被配置为:上述第I覆盖部与上述第I焊盘对置并且上述第3覆盖部与上述第2焊盘对置，上述焊料接合材包含:第I接合部，其对上述第I外部电极与上述第I焊盘进行接合；和第2接合部，其对上述第2外部电极与上述第2焊盘进行接合。上述第I接合部粘接固定于上述第I焊盘，并且按照跨越上述第I覆盖部以及上述第2覆盖部的方式粘接固定于上述第I外部电极，上述第2接合部粘接固定于上述第2焊盘，并且按照跨越上述第3覆盖部以及上述第4覆盖部的方式粘接固定于上述第2外部电极。在基于上述本发明的电子部件的安装构造体中，在将上述长度方向上的上述电子部件的最大外形尺寸设为Lc的情况下，该Lc满足Lc < 0.5 [mm]的条件，在将上述长度方向上的上述第I覆盖部与上述第2覆盖部之间的距离设为De、且将上述长度方向上的上述第I焊盘与上述第2焊盘之间的距离设为Dl的情况下，该De以及该Dl满足0.91 ( Dl/De ( 1.09的条件。
[0020]优选地，在基于上述本发明的电子部件的安装构造体中，上述De以及上述Dl还满足Dl/De ( 1.00的条件。
[0021]优选地，在基于上述本发明的电子部件的安装构造体中，在将从上述第I焊盘的与上述第2焊盘所在一侧为相反侧的端部起至上述第2焊盘的与上述第I焊盘所在一侧为相反侧的端部为止的上述长度方向上的尺寸设为Lb的情况下，上述Lc以及该Lb还满足
1.00 ( Lb/Lc ( 1.32 的条件。
[0022]在基于上述本发明的电子部件的安装构造体中，上述第I外部电极的表层部以及上述第2外部电极的表层部可以含有Sn作为成分，在此情况下，上述焊料接合材可以含有Sn、Ag以及Cu作为成分。
[0023]在基于上述本发明的电子部件的安装构造体中，上述第I外部电极的表层部以及上述第2外部电极的表层部可以含有Sn作为成分，在此情况下，上述焊料接合材可以含有Sn以及Sb作为成分。
[0024]在基于上述本发明的电子部件的安装构造体中，上述第I外部电极可以还具有:第5覆盖部，其覆盖位于靠上述第I端面的部分的上述第I侧面；第6覆盖部，其覆盖位于靠上述第I端面的部分的上述第2侧面；和第7覆盖部，其覆盖位于靠上述第I端面的部分的上述第I主面，而且上述第2外部电极还具有:第8覆盖部，其覆盖位于靠上述第2端面的部分的上述第I侧面；第9覆盖部，其覆盖位于靠上述第2端面的部分的上述第2侧面；和第10覆盖部，其覆盖位于靠上述第2端面的部分的上述第I主面，在此情况下，可以是，上述第I接合部粘接固定于上述第I焊盘，并且按照跨越上述第I覆盖部、上述第2覆盖部、上述第3覆盖部、上述第4覆盖部以及上述第5覆盖部的方式粘接固定于上述第I外部电极，另外，可以是，上述第2接合部粘接固定于上述第2焊盘，并且按照跨越上述第6覆盖部、上述第7覆盖部、上述第8覆盖部、上述第9覆盖部以及上述第10覆盖部的方式粘接固定于上述第2外部电极。
[0025]在基于上述本发明的电子部件的安装构造体中，上述电子部件可以为层叠陶瓷电容器。
[0026]发明效果
[0027]根据本发明，能提供将在安装时电子部件会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了高的安装位置精度以及充分的接合强度的安装构造体。
【附图说明】
[0028]图1是本发明的实施方式I中的安装构造体所具备的层叠陶瓷电容器的立体图。
[0029]图2是沿着图1所示的I1-1I线的示意剖视图。
[0030]图3是沿着图2所示的IIIA-1IIA线以及IIIB-1IIB线的示意剖视图。
[0031]图4是本发明的实施方式I中的安装构造体所具备的布线基板的简略立体图。
[0032]图5是沿着图4所示的V-V线的示意剖视图。
[0033]图6是沿着图5所示的VIA-VIA线以及VIB-VIB线的示意剖视图。
[0034]图7是本发明的实施方式I中的安装构造体的示意剖视图。
[0035]图8是沿着图7所示的VIIIA-VIIIA线以及VIIIB-VIIIB线的示意剖视图。
[0036]图9是表示在制造本发明的实施方式I中的安装构造体时的制造流程的图。
[0037]图10是用于说明在未应用本发明的安装构造体中在安装时电子部件成为竖起的姿势的现象发生的机理的概念图。
[0038]图11是表示第I验证试验中的验证例I的制造条件以及试验结果的表。
[0039]图12是表示第I验证试验中的验证例I的试验结果的图表。
[0040]图13是表示第2验证试验中的验证例2的制造条件以及试验结果的表。
[0041]图14是表示第2验证试验中的验证例3的制造条件以及试验结果的表。
[0042]图15是表示第2验证试验中的验证例4的制造条件以及试验结果的表。
[0043]图16是表示第2验证试验中的验证例2至验证例4的试验结果的图表。
[0044]图17是本发明的实施方式2中的安装构造体所具备的布线基板的简略立体图。
[0045]图18是沿着图17所示的XVII1-XVIII线的示意剖视图。
[0046]图19是沿着图18所示的XIXA-XIXA线以及XIXB-XIXB线的示意剖视图。
[0047]图20是本发明的实施方式2中的安装构造体的示意剖视图。
[0048]图21是沿着图20所示的XXIA-XXIA线以及XXIB-XXIB线的示意剖视图。
【具体实施方式】
[0049]以下，参照附图来详细说明本发明的实施方式。此外，在以下所示的实施方式中，对相同或公共的部分在图中赋予相同的符号，并不重复其说明。
[0050]在以下所示的实施方式中，例示将层叠陶瓷电容器安装于布线基板而成的电路基板作为电子部件的安装构造体来进行说明。另外，作为应用本发明而被安装于布线基板的电子部件，可以是其他种类的电容元件或各种电阻元件等任何元件。
[0051](实施方式I)
[0052]图1是本发明的实施方式I中的安装构造体所具备的层叠陶瓷电容器的立体图。另外，图2是沿着图1所示的I1-1I线的示意剖视图，图3是沿着图2所示的IIIA-1IIA线以及IIIB-1IIB线的示意剖视图。首先，参照这些图1至图3，来说明本实施方式中的安装构造体所具备的层叠陶瓷电容器10。
[0053]如图1至图3所示，层叠陶瓷电容器10是整体具有长方体形状的电子部件，具备:还体11、和作为一对外部电极的第I外部电极15以及第2外部电极16。此外，在长方体形状中还包含角部以及棱线部带有圆润度的形状。
[0054]如图2以及图3所示，坯体11具有长方体形状，由沿着给定方向被交替地层叠的电介质层12以及内部电极层13构成。电介质层12例如由以钛酸钡为主成分的陶瓷材料形成。另外，电介质层12可以包含作为成为后述的陶瓷片的原料的陶瓷粉末的副成分的Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类化合物等。另一方面，内部电极层13例如由以N1、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等为代表的金属材料形成。