布线基板及其制造方法、电子器件、电子设备及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及布线基板、布线基板的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体。
【背景技术】
[0002]例如，作为布线基板(电路基板)的制造方法，公知有专利文献I所述的制造方法。即，首先准备具有通孔的陶瓷烧制体基板。接下来，使用印刷法将包含氢化钛粉末、铜粉末的第I金属膏填充到通孔内，以100°c左右进行热干燥，由此形成第I金属膏层。接下来，在陶瓷烧制体基板的表面印刷包含氢化钛粉末、铜粉末、银粉末的第2金属膏，以100°C左右进行热干燥，由此形成第2金属膏层。接下来，在第2金属膏层上印刷包含银-铜合金粉末的第3金属膏，以100°C左右进行热干燥，由此形成第3金属膏层。接下来，以900°C左右烧制第I?第3金属膏层，在通孔内形成导电性过孔，并且，在基板表面形成表面导电层。由此，得到布线基板。根据这样的制造方法，在陶瓷烧制体基板与导电性过孔以及表面导电层之间形成活性层，由此，得到提高陶瓷烧制体基板与导电性过孔以及表面导电层的贴合性的效果。
[0003]但是，在这样的制造方法中，由于必须反复多次进行印刷/热干燥，例如，会产生如下问题。第一，反复多次印刷/热干燥导致的制造成本的增加。第二，反复多次印刷/热干燥导致的热变化的增加。由此，陶瓷烧制体基板的残留应力变大，产生变形(扭曲、翘曲)或裂纹的可能性变大。第三，由于反复多次印刷，布线形状容易破坏，布线的厚度也变得不稳定。因此，产生断线或短路的可能性变大。
[0004]专利文献1:日本特开2013-153051号公报
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于，提供能够以较少的工序制造且金属布线与基板之间的贴合性优异的布线基板以及布线基板的制造方法、以及具有该布线基板且具有优异可靠性的电子器件、电子设备及移动体。
[0006]本发明是为了解决上述问题的至少一部分而完成的，可以作为以下的应用例实现。
[0007][应用例I]本应用例的布线基板的特征在于具有:基板，其在表面具备具有开口的凹部；金属布线，其与所述基板的表面以及所述凹部内相连地配置；以及活性金属层，其配置在所述金属布线与所述基板之间，包含对于所述基板中包含的成分具有活性的活性金属。
[0008]由此，可得到金属布线与基板之间的贴合性优异的布线基板。
[0009][应用例2]在本应用例的布线基板中，优选的是，所述基板是陶瓷基板，所述活性金属层是所述活性金属与所述陶瓷基板中包含的陶瓷成分反应而形成的层。
[0010]由此，可得到金属布线与基板之间的贴合性优异的布线基板。
[0011][应用例3]在本应用例的布线基板中，优选的是，所述活性金属层包含属于元素周期表第4族的金属作为所述活性金属。
[0012]由此，可得到优质的活性金属层。
[0013][应用例4]在本应用例的布线基板中，优选的是，所述活性金属层包含钛作为所述活性金属。
[0014]由此，能够以较低的温度形成活性金属层，例如，能够减轻基板的热损伤。
[0015][应用例5]在本应用例的布线基板中，优选的是，所述金属布线包含属于元素周期表第6族的金属、银以及铜。
[0016]由此，导电性以及布线形状保持性提高。
[0017][应用例6]在本应用例的布线基板中，优选的是，所述金属布线包含钨作为所述属于第6族的金属。
[0018]由此，在制造时属于第6族的金属更难以熔化，因此，导电性以及布线形状保持性进一步提尚。
[0019][应用例7]在本应用例的布线基板中，优选的是，所述凹部是贯通所述基板的一个主面与另一个主面的贯通孔。
[0020]由此，可以使用配置在凹部中的金属布线作为过孔。
[0021][应用例8]本应用例的布线基板的制造方法的特征在于，包含如下工序:准备基板以及第I粒子与第2粒子的混合物，其中，所述基板在表面具备具有开口的凹部，所述第I粒子由包含活性金属、银以及铜的合金构成，所述活性金属属于元素周期表第4族且对于所述基板中包含的成分具有活性，所述第2粒子由属于元素周期表第6族的金属或包含所述属于第6族的金属的合金构成；与所述基板的表面以及所述凹部内相连地配置所述混合物；以及对配置于所述基板的所述混合物进行烧制，形成金属布线。
[0022]由此，能够在金属布线与基板之间形成活性金属层，形成金属布线与基板之间的贴合性优异的布线基板。此外，能够以较少的工序制造出布线基板。
[0023][应用例9]在本应用例的布线基板的制造方法中，优选的是，所述基板是陶瓷基板，所述活性金属对于所述陶瓷基板中包含的陶瓷成分具有活性。
[0024]由此，可得到金属布线与基板之间的贴合性优异的布线基板。
[0025][应用例10]在本应用例的布线基板的制造方法中，优选的是，在形成所述金属布线的工序中，所述混合物的烧制温度低于所述陶瓷基板的烧制温度。
[0026]由此，能够减轻陶瓷基板的热损伤。
[0027][应用例11]在本应用例的布线基板的制造方法中，优选的是，所述第I粒子包含钛作为所述活性金属。
[0028]由此，由于在基板与金属布线之间形成良好的活性金属层，因此，基板与金属布线之间的贴合性进一步提尚。
[0029][应用例12]在本应用例的布线基板的制造方法中，优选的是，所述第2粒子包含钨作为所述属于第6族的金属。
[0030]由此，能够有效地抑制制造时属于第6族的金属的熔化。因此，布线形状保持性、导电性变得良好。
[0031][应用例13]在本应用例的布线基板的制造方法中，优选的是，所述第2粒子是包含所述属于第6族的金属以及镍的合金。
[0032]由此，活性金属层与金属布线之间的贴合性进一步提高。
[0033][应用例14]在本应用例的布线基板的制造方法中，优选的是，所述第I粒子相对于所述混合物中的所述第I粒子以及所述第2粒子的总重量的含有量在35 %重量百分比以上且85%重量百分比以下的范围内。
[0034]由此，能够形成更加良好的活性金属层。
[0035][应用例15]本应用例的电子器件的特征在于，具有:上述应用例的布线基板；以及安装于所述布线基板的电子部件。
[0036]由此，可得到可靠性高的电子器件。
[0037][应用例16]本应用例的电子设备的特征在于具有上述应用例的电子器件。
[0038]由此，可得到可靠性高的电子设备。
[0039][应用例17]本应用例的移动体的特征在于具有上述应用例的电子器件。
[0040]由此，可得到可靠性高的移动体。
【附图说明】
[0041]图1是本发明第I实施方式的电子器件的俯视图。
[0042]图2是图1中的A-A线剖视图。
[0043]图3是图1所示的电子器件具有的振动元件的俯视图。
[0044]图4是图1所示的电子器件具有的底座基板的局部放大剖视图。
[0045]图5是用于说明图4所示的底座基板的制造方法的图。
[0046]图6是用于说明图4所示的底座基板的制造方法的图。
[0047]图7是示出应用了本发明的电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。
[0048]图8是示出应用了本发明的电子设备的便携电话机(还包含PHS)的结构的立体图。
[0049]图9是示出应用了本发明的电子设备的数字照相机的结构的立体图。
[0050]图10是示出应用了本发明的移动体的汽车的立体图。
[0051]图11是示出实施例的评价的表。
[0052]图12是示出底座基板的SEM照片。
[0053]图13是示出图12所示的陶瓷烧制体基板、活性金属层以及金属布线中的金属的含有量的曲线图。
[0054]标号说明
[0055]100电子器件；200封装；210底座基板；211陶瓷烧制体基板；213、215贯通孔；230盖；231主体；233凸缘；240金属层；250第I金属布线；251过孔；253内部端子；255安装端子；260第2金属布线；261过孔；263内部端子；265安装端子；270第I活性金属层；280第2活性金属层；291、292导电性粘结剂；300振动元件；310压电基板；320激励电极；321电极部；322焊盘；323布线；330激励电极；331电极部；332焊盘；333布线;401第I升温工序；402粘合剂去除工序；403第2升温工序；404烧制工序；405冷却工序；1100个人计算机；1102键盘；1104主体部；1106显示单元；1108显示部；1200便携电话机；1202操作按钮；1204接听口 ；1206通话口 ；1208显示部；1300数字照相机；1302壳体；1304受光单元；1306快门按钮；1308存储器；1310显示部；1312视频信号输出端子；1314输入/输出端子；1430电视监视器；1440个人计算机；1500汽车；A第I粒子；B第2粒子；C粘合剂；S收纳空间；T1、T2目标温度；Χ金属膏；Χ1、Χ2金属膏层。
【具体实施方式】
[0056]以下，根据附图所示的优选实施方式，对本发明的布线基板、布线基板的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体进行详细说明。
[0057]1.电子器件
[0058]首先，对本具有发明的布线基板的电子器件进行说明。
[0059]图1是本发明第I实施方式的电子器件的俯视图。图2是图1中的A-A线剖视图。图3是图1所示的电子器件具有的振动元件的俯视图。图4是图1所示的电子器件具有的底座基板的局部放大剖视图。图5和图6分别是用于说明图4所示的底座基板的制造方法的图。此外，以下，为了便于说明，将图2中的上侧记作“上”，将下侧记作“下”(对其它附图也相同)。
[0060]如图1和图2所示，电子器件100具有封装200和振动元件300，振动元件300是收纳在封装200内的电子部件。电子部件不限于振动元件300，例如也可以是IC芯片等各种电子部件。
[0061]—振动元件一
[0062]图3的(a)是从上方观察振动元件300的俯视图，图3的(b)是从上方观察振动元件300的透视图(俯视图)。如图3的(a)、(b)所示，振动元件300具有俯视形状为长方形的板状的压