一种电路板和印刷电路板组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装结构领域，尤其涉及一种电路板和印刷电路板组件。
【背景技术】
[0002]球栅阵列封装芯片，简称BGA (Ball Grid Array)芯片。在通讯系统中，Imm BGA芯片的使用非常广泛，在BGA芯片内部，以及用于固定安装BGA芯片的电路板中，焊盘通过打孔利用过孔实现信号换层传输。
[0003]现有技术中，由于受限于Imm BGA内部的pin定义以及空间，Imm BGA常规过孔设计方式的特点是，电路板上多个焊盘两两之间的中心间距为39.37mil，即1mm，所有焊盘通过过孔打孔换层，多个过孔分为信号孔、地孔及电源孔，多个过孔两两之间中心间距与相邻两焊盘的中心间距相等，亦均为39.37miI。该方案中，由于一对高速差分过孔之间的中心间距等于相邻两焊盘的中心间距，使得一对高速差分过孔耦合强度低，传输的高速信号受串扰影响较大。
[0004]随着系统带宽日益增加，信号速率日益提升，信号串扰大的问题对信号完整性带来的影响日益加重，从而影响系统高速方案的实现。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种电路板，用于在一定程度上降低信号间的串扰，可适用于高速信号传输。
[0006]一方面，本发明提供了一种电路板，包括多个焊盘，多个所述焊盘呈矩阵状设置于所述电路板，同一排中相邻两个所述焊盘的中心间距及同一列中相邻两个所述焊盘的中心间距均为D1;所述电路板上设有多个过孔，多个所述焊盘与多个所述过孔的数目相同，且多个所述焊盘与多个所述过孔一对一电连接；
[0007]所述多个过孔中包含M个高速差分过孔和K个信号回流过孔，其中M、K均为大于或等于2的整数，M、K相等且均为2的倍数，所述信号回流过孔用于接地、或接电源、或接普通信号；M个所述高速差分过孔中包含第一高速差分过孔和第二高速差分过孔，所述第一高速差分过孔与所述第二高速差分过孔为差分过孔对；
[0008]K个所述信号回流过孔中包含第一信号回流过孔和第二信号回流过孔，与所述第一高速差分过孔电连接的焊盘为第一高速焊盘，与所述第二高速差分过孔电连接的焊盘为第二高速焊盘，与所述第一信号回流过孔电连接的焊盘为第一回流焊盘，与所述第二信号回流过孔电连接的焊盘为第二回流焊盘，
[0009]所述第一高速焊盘、所述第二高速焊盘、所述第一回流焊盘和所述第二回流焊盘位于同一排，所述第一回流焊盘与所述第一高速焊盘相邻，所述第一高速焊盘与所述第二高速焊盘相邻，所述第一回流焊盘和所述第二高速焊盘分别位于所述第一高速焊盘的两侦牝所述第二回流焊盘与所述第二高速焊盘相邻，所述第一高速焊盘和所述第二回流焊盘分别位于所述第二高速焊盘的两侧；
[0010]所述第一高速差分过孔和所述第二高速差分过孔中心间距为D2，且D2< D1,以增加所述第一高速差分过孔和所述第二高速差分过孔的耦合强度。
[0011]结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实施方式下，
[0012]分别与位于同一列中且相邻的两个所述焊盘中每一焊盘电连接的过孔的中心间距大于Dp
[0013]结合第一方面或第一方面的第一种可能的实施方式，在第一方面的第二种可能的实施方式下，
[0014]相邻两所述过孔之间的中心间距大于或等于0.4mm。
[0015]结合第一方面、第一方面的第一种可能的实施方式或第一方面的第二种可能的实施方式，在第一方面的第三种可能的实施方式下，
[0016]在所述第一高速焊盘的中心和所述第二高速焊盘的中心的连线所在的直线为第一直线的情况下，
[0017]所述第一高速差分过孔的中心和所述第二高速差分过孔的中心均位于所述第一直线。
[0018]结合第一方面的第三种可能的实施方式，在第一方面的第四种可能的实施方式下，所述第一高速差分过孔的中心与所述第二高速焊盘的中心的间距小于Diq
[0019]结合第一方面的第四种可能的实施方式，在第一方面的第五种可能的实施方式下，
[0020]所述第一高速差分过孔的中心与第一高速焊盘的中心的间距为X1,且6.9mil 彡 X1^ 1.9mil。
[0021]结合第一方面的第三种可能的实施方式或第一方面的第四种可能的实施方式，在第一方面的第六种可能的实施方式下，
[0022]所述第二高速差分过孔的中心与第一高速焊盘的中心的间距小于D-
[0023]结合第一方面的第三种可能的实施方式，在第一方面的第七种可能的实施方式下，
[0024]所述第一信号回流过孔的中心位于所述第一直线，所述第一信号回流过孔的中心与所述第一高速焊盘的中心的间距小于D1，且所述第一信号回流过孔的中心与所述第二信号回流过孔的中心的间距小于3D”
[0025]结合第一方面的第七种可能的实施方式，在第一方面的第八种可能的实施方式下，所述第一信号回流过孔的中心与所述第一回流焊盘的中心的间距为Y1，且13.37mil 彡 Y1^ 3.8mil。
[0026]结合第一方面的第三种可能的实施方式或第一方面的第八种可能的实施方式中任一种可能的实施方式，在第一方面的第九种可能的实施方式下，
[0027]所述第二信号回流过孔的中心位于所述第一直线，所述第二信号回流过孔的中心与所述第二高速焊盘的中心的间距小于D1，且所述第一信号回流过孔的中心与所述第二信号回流过孔的中心的间距小于3D”
[0028]结合第一方面，在第一方面的第十种可能的实施方式下，
[0029]所述第一高速差分过孔和所述第二高速差分过孔位于所述第一高速焊盘所在的第一排和与所述第一排相邻的第二排之间；且所述第一高速差分过孔位于所述第一高速焊盘所在的列和所述第二高速焊盘所在的列之间，所述第二高速差分过孔位于所述第二高速焊盘所在的列和所述第二回流焊盘所在的列之间；
[0030]所述第一高速焊盘的中心和所述第二排中与所述第二高速焊盘同一列的焊盘的中心之间的连线为第一高速连线；所述第二高速焊盘的中心和所述第二排中与所述第一高速焊盘同一列的焊盘的中心之间的连线为第二高速连线；所述第一高速连线和所述第二高速连线的交点为第一基准点；
[0031]所述第二高速焊盘的中心和所述第二排中与所述第二回流焊盘同一列的焊盘的中心之间的连线为第一回流连线；所述第二回流焊盘的中心和所述第二排中与所述第二高速焊盘同一列的焊盘的中心之间的连线为第二回流连线；所述第一回流连线和所述第二回流连线的交点为第二基准点；
[0032]所述第一基准点与所述第二基准点之间的距离大于所述第一高速差分过孔的中心与所述第二基准点之间的距离。
[0033]结合第一方面的第十种可能的实施方式，在第一方面的第^^一种可能的实施方式下，
[0034]所述第二基准点与所述第一基准点之间的距离大于所述第二高速差分过孔的中心与所述第一基准点之间的距离。
[0035]结合第一方面的第十种可能的实施方式至第一方面的第十二种可能的实施方式中任一种可能的实施方式，在第一方面的第十二种可能的实施方式下，
[0036]所述第一信号回流过孔位于所述第一排和所述第二排之间，且所述第一信号回流过孔位于所述第一回流焊盘所在的列和所述第一高速焊盘所在的列之间；所述第一信号回流过孔的中心与所述第一基准点之间的距离小于Diq
[0037]结合第一方面的第十种可能的实施方式至第一方面的第十二种可能的实施方式中任一种可能的实施方式，在第一方面的第十三种可能的实施方式下，所述第二信号回流过孔位于所述第一排和所述第二排之间，且所述第二信号回流过孔位于与所述第二回流焊盘同一排且与所述第二回流焊盘相邻的两个焊盘中除所述第二高速焊盘之外的另一焊盘所在的列和所述第二回流焊盘所在列之间；
[0038]所述第二信号回流过孔的中心与所述第二基准点之间的距离小于D-
[0039]第二方面，本发明还提供了一种电路板，包括多个焊盘，多个所述焊盘呈矩阵状排布设置于所述电路板，同一排中相邻两个所述焊盘的中心间距及同一列中相邻两个所述焊盘的中心间距均为D3;所述电路板上设有多个过孔，多个所述焊盘与多个所述过孔的数目相同，且多个所述焊盘与多个所述过孔一对一电连接；
[0040]所述多个过孔包括E个高速差分过孔和F个信号回流过孔，其中E、F均为大于或等于2的整数，E、F相等且均为2的倍数，所述信号回流过孔用于接地、或接电源、或接普通信号;
[0041]E个所述高速差分过孔中包含第三高速差分过孔和第四高速差分过孔，所述第三高速差分过孔与所述第四高速差分过孔为差分过孔对；F个所述信号回流过孔中包含第三信号回流过孔和第四信号回流过孔，与所述第三高速差分过孔电连接的焊盘为第三高速焊盘，与所述第四高速差分过孔电连接的焊盘为第四高速焊盘，与所述第三信号回流过孔电连接的焊盘为第三回流焊盘，与所述第四信号回流过孔电连接的焊盘为第四回流焊盘，所述第三高速焊盘、所述第四高速焊盘、所述第三回流焊盘和所述第四回流焊盘位于同一排，所述第三回流焊盘与所述第三高速焊盘相邻，所述第三高速焊盘与所述第四高速焊盘相邻，所述第三回流焊盘和所述第四高速焊盘分别位于所述第三高速焊盘的两侧，所述第四回流焊盘与所述第四高速焊盘相邻，所述第三高速焊盘和所述第四回流焊盘分别位于所述第四高速焊盘的两侧；
[0042]所述第三信号回流过孔的中心与所述第四信号回流过孔的中心的间距小于3D3，且所述第三信号回流过孔的中心与所述第三高速差分过孔的中心的间距小于d3。
[0043]结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实施方式下，
[0044]所述第四信号回流过孔的中心与所述第四高速差分过孔的中心的间距小于D3。
[0045]结合第二方面或第二方面的第一种可能的实施方式，在第二方面的第二种可能的实施方式下，所