技术编号:8500739
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及。背景技术 包含导电性粉末、陶瓷粉末等无机粒子的糊料组合物用于获得各种形状的烧结 体。例如,包含导电性粉末的导电性糊料组合物用于电路形成或电容器的制造等。此外,包 含陶瓷粉末的陶瓷糊料组合物或包含玻璃粉末的玻璃糊料组合物用于等离子体显示面板 (I 3DP)的电介质层或层叠陶瓷电容器(MLCC)的制造、荧光显示管等。还有,包含ITO的糊料 组合物用于透明电极材料,该透明电极材料用于制造 rop、液晶显示面板(LCD)、太阳能电 池板驱动部的电路形...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。