糊料组合物、以及烧成体及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及糊料组合物、以及烧成体及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 包含导电性粉末、陶瓷粉末等无机粒子的糊料组合物用于获得各种形状的烧结 体。例如，包含导电性粉末的导电性糊料组合物用于电路形成或电容器的制造等。此外，包 含陶瓷粉末的陶瓷糊料组合物或包含玻璃粉末的玻璃糊料组合物用于等离子体显示面板 (I 3DP)的电介质层或层叠陶瓷电容器（MLCC)的制造、荧光显示管等。还有，包含ITO的糊料 组合物用于透明电极材料，该透明电极材料用于制造 rop、液晶显示面板（LCD)、太阳能电 池板驱动部的电路形成等。除此以外，包含荧光体的糊料组合物用于无机电致发光（EL)元 件、PDP等，含银的糊料组合物用于太阳能电池、LED等。这些含有无机粒子的糊料组合物近 年来需求急速增高。
[0003] 这些含有无机粒子的糊料组合物可通过例如采用丝网印刷、模涂印刷、刮刀印刷、 辊涂印刷、胶版印刷、凹版印刷、柔版印刷、喷墨印刷、分散印刷等的涂布法，用于加工成片 状的浇铸法等加工成规定的形状后，经烧成，获得所需形状的烧结体。
[0004] 此外，在制造电介质层（例如MLCC)时所用的含有无机粒子的糊料组合物中，大多 使用乙基纤维素（EC)或聚乙烯醇缩丁醛（PVB)作为粘合剂。已知包含EC或PVB的糊料组 合物通常涂布性和无机粒子的分散性良好，但烧成性差。特别是，随着近年来电容器的小型 化，要求糊料组合物的性能提高。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本专利特开2012-129181
【发明内容】
[0008] 发明所要解决的技术问题
[0009] 本发明提供一种具有适度粘性、且涂布性与烧成性优异的糊料组合物，使用该糊 料组合物的烧成体的制造方法，以及由该制造方法制得的烧成体。
[0010] 解决技术问题所采用的技术方案
[0011] 本发明人发现，包含侧链具有规定大小的官能团的（甲基）丙烯酸类（共）聚合 物的糊料组合物可具有适度粘性、且涂布性与烧成性俱佳。
[0012] 1.本发明一实施方式所涉及的糊料组合物包含含有20~100摩尔％的下述通式 (1)所表示的结构单元㈧的（甲基）丙烯酸类（共）聚合物，
[0013] 【化1】
[0014]
【主权项】
1. 糊料组合物，其特征在于，包含含有20~100摩尔％的下述通式（1)所表示的结构 单元（A)的（甲基）丙烯酸类（共）聚合物，
式中，R1表示氢原子或甲基；R2是具有X<13.5A、Y>6.15A的直径、体积大于 80A3的基团，且为具有氢键性的官能团、具有烷氧基的基团或具有芳氧基的基团，n表示 5~2000的数；其中，X表示长边方向的长度，Y表示短边方向的长度。
2. 如权利要求1所述的糊料组合物，其特征在于，所述（甲基）丙烯酸类（共）聚合物 是含有20~100摩尔％的下述通式（2)所表示的单体（a)的单体成分的（共）聚合物，
式中，R1和R2与上述通式（1)中的R1和R2的定义相同。
3. 如权利要求1所述的糊料组合物，其特征在于，所述（甲基）丙烯酸类共聚合物还包 含下述通式（3)所表示的结构单元（B)，
式中，R3表示氢原子或甲基；R4表示具有X<I3.5A、Y>6.I5A的直径、体积大于 80A3的基团，且是不含具有氢键性的官能团、具有烷氧基的基团和芳氧基的任一种的基 团，m表不5~1500的数；其中，X表不长边方向的长度，Y表不短边方向的长度。
4. 如权利要求2所述的糊料组合物，其特征在于，所述单体成分中的所述单体（a)和下 述通式（4)所表示的单体（b)的合计量为70~100摩尔％，
式中，R3和R4与上述通式（3)中的R3和R4的定义相同。
5. 如权利要求1~4中任一项所述的糊料组合物，其特征在于，所述具有氢键性的官能 团是选自羟基、羧基、氨基、酰胺基、乙酰乙酰氧基、酸酐基、磺酸基、磷酸基、巯基和杂环基 的至少一种。
6. 如权利要求1~5中任一项所述的糊料组合物，其特征在于，所述（甲基）丙烯酸类 (共）聚合物的SP值是7~10。
7. 如权利要求1~6中任一项所述的糊料组合物，其特征在于，所述（甲基）丙烯酸类 (共）聚合物的重均分子量为1000~200000。
8. 如权利要求1~7中任一项所述的糊料组合物，其特征在于，还包含溶剂、和无机粉 末或分散剂。
9. 如权利要求8所述的糊料组合物，其特征在于，所述（甲基）丙烯酸类（共）聚合物 与所述溶剂满足下述式（5)的关系， (所述（甲基）丙烯酸类（共）聚合物的SP值）一（所述溶剂的SP值）I= 2 ??? (5)。
10. 如权利要求1~9中任一项所述的糊料组合物，其特征在于，用于层叠陶瓷电容器 的生片的制造。
11. 烧成体的制造方法，其特征在于，包括： 将权利要求1~10中任一项所述的糊料组合物涂布于基材上的工序， 使被涂布的所述糊料组合物干燥的工序，和 对包含干燥了的所述糊料组合物的基材进行烧成的工序。
12. 烧成体，其特征在于，由权利要求11所述的烧成体的制造方法制得。
【专利摘要】本发明提供一种具有适度粘性、涂布性与烧成性两者均优异的糊料组合物，使用该糊料组合物的烧成体的制造方法，以及烧成体。本发明提供了一种糊料组合物，其特征在于，包含含有20～100摩尔％的下述通式(1)所表示的结构单元(A)的(甲基)丙烯酸类(共)聚合物。[化1](式中，R1表示氢原子或甲基；R2是具有的直径、体积大于的基团(此处，X表示长边方向的长度，Y表示短边方向的长度。)，且为具有氢键性的官能团、具有烷氧基的基团或具有芳氧基的基团，n表示5～2000的数)。
【IPC分类】H01G4-12, C08L33-08, C09D133-04, C09D1-00, H01G4-30
【公开号】CN104822766
【申请号】CN201380062442
【发明人】松本広斗, 宫本豪
【申请人】综研化学株式会社
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2013年11月27日
【公告号】EP2927277A1, WO2014084273A1