技术编号:8513649
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。集成电路结构是制造和集成在半导体晶圆中的小电子元件。使用多种制造操作,制造和连接集成电路结构以在半导体晶圆上形成集成电路。集成电路能够在电器件的操作过程中执行功能。在电子器件中,经常期望根据处理速度和功率的需求制造具有各种集成电路结构(例如,核心器件和输入-输出(I/o)器件)的半导体芯片。例如,I/O器件在操作过程中通常需要维持高电压。然而,泄露电流随着高电压操作而增强。因此,需继续寻求在集成电路结构以及制造集成电路结构的方法方面的改善。发明内容为了解决...
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