技术编号:8515095
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,电子设备PCB板(印刷电路板)上电子器件固定方式为SMT(表面组装)贴片或自带弹片与PCB板上馈点接触,以实现对器件的工作控制。但是,此种PCB板电子器件固定方式,Z向最小总高度为各器件Z向高度之和加上SMT浮锡高度。当器件Z向高度不能减小时,组装出的电子设备Z向总厚度也不能减小。因此,无法满足极致超薄机身设计。发明内容本发明要解决的技术问题是提供一种电路板及电子设备,解决现有技术中电子设备Z向总厚度无法满足极致超薄机身设计的问题。为了解决上述技术问...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。