一种电路板及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，特别是指一种电路板及电子设备。
【背景技术】
[0002]目前，电子设备PCB板(印刷电路板)上电子器件固定方式为SMT(表面组装)贴片或自带弹片与PCB板上馈点接触，以实现对器件的工作控制。
[0003]但是，此种PCB板电子器件固定方式，Z向最小总高度为各器件Z向高度之和加上SMT浮锡高度。当器件Z向高度不能减小时，组装出的电子设备Z向总厚度也不能减小。因此，无法满足极致超薄机身设计。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是提供一种电路板及电子设备，解决现有技术中电子设备Z向总厚度无法满足极致超薄机身设计的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种电路板，应用于电子设备，包括:
[0006]印刷电路板和设置于所述印刷电路板上的电子器件；
[0007]其中，所述印刷电路板上设有预设深度的开槽，所述电子器件的至少一部分置于所述开槽内。
[0008]本发明还提供了一种电子设备，包括:上述的电路板。
[0009]本发明的上述技术方案的有益效果如下:
[0010]上述方案中，所述电路板通过将电子器件设置在印刷电路板的开槽中，减少了 Z向的总厚度，进而使得采用该电路板的电子设备在Z向上的总厚度能够满足极致超薄机身设计。
【附图说明】
[0011]图1为本发明实施例一中印刷电路板与电子器件配合示意图；
[0012]图2为本发明实施例二中电路板俯视示意图；
[0013]图3为图2沿A-A方向的剖面示意图；
[0014]图4为本发明实施例二中电路板正视示意图；
[0015]图5为本发明实施例三中印刷电路板、电子器件以及可导电支架配合示意图；
[0016]图6为本发明实施例三中可导电支架结构示意图；
[0017]图7为本发明实施例四中可导电支架结构示意图；
[0018]图8为本发明实施例四中电路板仰视示意图；
[0019]图9为本发明实施例五中可导电支架结构示意图；
[0020]图10为本发明实施例六中电路板俯视示意图；
[0021]图11为图10沿B-B方向的剖面示意图；
[0022]图12为本发明实施例七中电路板俯视示意图；
[0023]图13为图12沿C-C方向的剖面示意图；
[0024]图14为本发明实施例八中印刷电路板与电子器件配合示意图；
[0025]图15为本发明实施例八中发声结构与发声通孔配合示意图。
【具体实施方式】
[0026]为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0027]本发明针对现有的技术中电子设备Z向总厚度无法满足极致超薄机身设计的问题，提供一种电路板，应用于电子设备，包括:
[0028]印刷电路板和设置于所述印刷电路板上的电子器件；
[0029]其中，所述印刷电路板上设有预设深度的开槽，所述电子器件的至少一部分置于所述开槽内。
[0030]本发明实施例提供的所述电路板通过将电子器件设置在印刷电路板的开槽中，减少了 Z向的总厚度，进而使得采用该电路板的电子设备在Z向上的总厚度能够满足极致超薄机身设计。
[0031]实施例一
[0032]实施例一所提供的电路板的结构示意图如图1所示，其包括印刷电路板I和设置于所述印刷电路板I上的电子器件2 ;其中，所述印刷电路板I上设有预设深度的开槽3。该实施例一中，所述开槽3在所述印刷电路板I的第一表面4和与所述第一表面4相对的第二表面7上形成为贯穿的通孔，所述电子器件2的第一部分5设置在所述开槽3内，第二部分6突出于所述印刷电路板I的第一表面。
[0033]其中，电子器件2可以只包括第一部分5和第二部分6，也可以还包括第三部分8 ;进一步的，如图1所示，所述电子器件的第三部分8突出于所述印刷电路板的第二表面7。
[0034]实施例二
[0035]为了实现通信的功能，如图1至图4所示，实施例二在实施例一的结构基础之上，所述电子器件2通过所述开槽3露出的第一侧面9上设置有可导电连接部10，所述电路板还包括可导电支架11，所述可导电支架11包括与所述可导电连接部10电连接的第一结构12和与所述印刷电路板I电连接的第二结构13。
[0036]其中，所述可导电支架的材质优选为金属，但不限于金属，导电性能良好，有一定结构强度的材质即可；所述可导电连接部与所述第一结构可为接触相连，也可为焊接相连。
[0037]需要说明的是，所述电子器件的外表面采用绝缘材质，但是所述可导电连接部穿透所述电子器件的外表面，进而与所述电子器件的内部电连接，来实现信息的传输。
[0038]实施例三
[0039]具体的，如图4和图5所示，实施例三在实施例二的结构基础之上，所述第一结构12形成为平板状，与所述第一侧面9相对设置；所述第二结构13包括设置在所述第一结构12相对两侧边缘的第一支板14和第二支板15，所述第一支板14和所述第二支板15分别与所述第一结构12成预设角度，远离所述第一结构12的顶端边缘固定于所述印刷电路板I上，且与所述印刷电路板I电连接。所述预设角度可选为90度。
[0040]其中，如图6所示，所述第一结构12包括依次相连构成封闭图案的第一侧边缘、第二侧边缘、第三侧边缘和第四侧边缘，所述第一支板14与第一侧边缘相连，所述第二支板15与第三侧边缘相连；所述第二结构13还可以包括第三支板16和第四支板17，所述第三支板16与第二侧边缘相连，所述第四支板17与第四侧边缘相连，且第一支板14、第三支板16、第二支板15和第四支板17依次固定相连；如图4和图6所示，所述可导电支架11由所述第一结构12和第二结构13形成为一具有容置空间和豁口的半封闭结构，所述电子器件2置于所述容置空间内。所述电子器件2的形状尺寸与所述开槽的形状尺寸以及容置空间的形状尺寸相适应。
[0041]实施例四
[0042]更为具体的，如图7和图8所示，实施例四在实施例三的结构基础之上，所述第一支板14和所述第二支板15分别远离所述第一结构12的顶端边缘形成为弯折的插脚18，所述印刷电路板I上设有插脚孔19，所述插脚18与所述插脚孔19插接相连(再与所述印刷电路板焊接相连)。所述插脚的弯折角度可选为90度。
[0043]实施例五
[0044]更为具