用于印制基板的设备和方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种用于印制基板的设备，其根据能预先给定的结构，利用印制介质 (Druckmedium，压力介质）、特别是焊膏（Lotpaste)来印制基板（Substraten)、特别是电路 板、太阳能电池或巧片，在此，该设备具有至少一个印制装置，用于根据预先给定的结构利 用印制介质来印制各个基板；和至少一个检测装置，用于检测涂覆在各个基板上的结构并 与预先给定的结构相比较，W便在所涂覆的结构中确定缺少印制介质的错误部分，在此，检 测装置将已确定存在错误部分的基板输送到处理装置。
[0002] 此外，本发明还设及一种操作该种设备的方法。
【背景技术】
[0003] 由现有技术可知前述类型的设备和方法。现代化的印制机器W生产线的方式工 作，在此，首先通过输送装置将待印制的印制材料或基板输送到印制装置中。在印制装置 中，使基板适当地关于模型（Vorlage)对齐，并利用例如一个或多个刮板在基板的至少一 个表面上涂覆印制介质。然后利用检测装置检测基板，在此，可W将检测装置集成在印制装 置中或者单独地构成。检测装置通常通过光学器件检测涂覆在基板上的结构，并将所涂覆 的结构与能预先给定的结构或预先给定的结构进行比较。如果比较结果是所涂覆的结构与 预先给定的结构不相符，则在所涂覆的结构中进行错误识别。相应的错误基板将展示给用 户，或被从印制生产线自动地取下并输送到处理装置中。处理装置通常是清洗装置，用于从 基板上无残留地清除所涂覆的膏体。但是对于已在另一侧设有器件的基板来说，该样的清 洗进程并不总是可能或允许实施的。在许多情况下，根本不允许对基板进行清洗，并且也不 允许进行手动的后处理。该将导致印制膏体结构发生错误的基板最终成为废品，由此使得 制造成本增加。
【发明内容】
[0004] 因此，本发明的目的在于提出一种设备，其能够减少废品的数量并因此而降低制 造成本增加的风险。
[0005] 本发明的目的通过一种用于印制基板的设备来实现。通过根据本发明的该种设备 能够修补有错误的印制结构，由此可W使由于错误的印制结构而导致的废品数量下降至零 或至少被减少。为此所需的费用较低，并且也不会带来特别高的附加费用。根据本发明，将 处理装置设计为校正装置，其具有至少一个分配器，分配器通过有针对性地供应印制介质 来修理错误部分。目P，校正装置具有分配器，分配器被供给印制介质并且可W有针对性地将 印制介质发送到基板上。为此，优选分配器配设有印制尖部值ruckspitze)，特别优选该印 制尖部可移动地设置。特别是该印制尖部可W在平行于基板的平面中移动。此外，特别优 选将印制尖部设计/设置为，可W-定的高度移动。由此可W实现在之前已识别出错误的 基板位置上补充印制介质。
[0006] 在根据本发明的一种优选的扩展方案中，检测装置具有第一照相装置，用于检测 各个错误部分的相关信息。该照相装置特别是用于检测印制图案或所印制的结构及其关于 基板的取向（Ausrichtung，校准）。基板适当地配有定位标记（基准），照相装置检测该定 位标记W实现定位。为此，定位标记在基板上始终设置在相同的位置上。除了结构的错误或 错误部分的位置之外，优选照相装置还检测程度（Ausdehnung)，即错误的大小，在此，不仅 要识别错误部分的宽度和长度，优选还要识别在该部分中的错误的印制介质的高度。由此 所检测到的信息优选通过传输装置传递到校正装置上，W使校正装置可W利用该些信息。 因此，例如可W通过供应额外的印制介质来修补结构中的缺少达到预先给定高度所需要的 印制介质的部分。
[0007] 优选校正装置具有用于各个基板和/或分配器的取向的器件。该些器件特别是 一个或多个执行元件，用于使分配器或分配器的印制尖部沿期望的方向移动。替代地或 附加地可W设置用于基板的取向的器件。由此可W在校正装置中实现基板的基础取向 (Grundausrichtung)，该将使得稍后利用分配器所进行的处理更加容易。替代地，优选利用 定位标记来检测基板的取向，并由此根据基板的取向来调整用于使分配器在其中工作的坐 柄系。
[000引在根据本发明的一种优选的扩展方案中，该些器件具有用于检测各个基板关于分 配器的取向和/或位置的装置，特别是第二照相装置。目P，优选分配器如同检测装置一样具 有照相装置，利用该照相装置可W在校正装置中实现对各个基板的取向，在此，同样适宜地 利用上述已知的定位标记实现该种取向。
[0009] 在根据本发明的一种优选的扩展方案中，校正装置具有计算单元，用W根据所传 递的信息来确定待输送的印制介质的位置和数量。计算单元将预先给定的印制结构与印制 结果或描述印制结果的信息进行比较，W确定分配装置需要将印制介质补充或输送到哪个 位置。
[0010] 特别优选将分配器设计为螺丝分配器或螺杆分配器（Sc虹auben-oder Spindeldispenser)。该种类型的分配器就现有技术而言基本上是已知的，并且特别适用于 输送作为印制介质的焊膏。由于在该种情况下可W采用标准件，因此可W低成本地构成校 正装置。
[0011] 此外，优选校正装置利用第二照相装置或第=照相装置来检验修复的结果。也就 是说，在通过校正装置所修复的基板从校正装置输出之前检验校正的结果。只有当位于基 板上的结构的错误部分被充分良好地修补时，基板才可W从校正装置输出W进行最终处 理。
[0012] 根据本发明的用于印制基板的方法的特征在于；将校正装置设置为处理装置，其 具有分配器，在此，错误部分是利用分配器通过有针对性地输送印制介质来修复的。由此可 W获得前面所述的优点。该方法适宜地由前述的计算单元来执行。
[0013] 在根据本发明的一种优选的扩展方案中，校正装置根据检查单元的信息和预先给 定/能预先给定的结构进行修复。检查单元特别是检测所识别的错误的位置及其程度（大 小/高度）作为信息。此外，预先给定结构的数据也被传输给校正装置，从而可W实现与所 涂覆的结构的相应比较。该种修补/修复或将印制介质供应到结构的错误部分上可W如上 所述地进行。
[0014] 此外，优选检测各个基板的类型、各个基板的标识、各个错误部分在基板上的位置 和/或错误部分的类型作为信息。相应地可w在校正装置中对印制介质的结构的修补进行 优化。
【附图说明】
[0015] 下面参照实施例对本发明做详细说明。为此，在唯一的附图中W简化的试图示出 了用于印制基板的设备。
【具体实施方式】
[0016] 该附图示出了用于印制基板、特别是电路板、陶瓷电路板、太阳能电池、巧片等的 设备1。该设备1具有=个串联设置的处理装置，使得基板可W依次地穿过各个处理装置。
[0017] 第一处理装置为印制装置2。第一基板4通过输送装置3被输送给印制装置2,如 箭头所示。此外，印制装置2具有印制介质供应装置，并在印制单元5上具有例如模板、筛 网或掩膜形式的所谓模型，印制装置2还具有刮板，用于使印制介质穿过模型涂覆在基板4 上。在此，印制装置2的印制单元5可W在一定的高度上行进，W便能够将模板移近基板4。 在执行印制过程之前，通过一个或多个照相装置和相应的图像处理实现基板4关于模型的 取向，W使基板能够在印制过程中相对于模型全等地（重合地）对齐。只有该样，印制介质 才能够借助刮板穿过模型涂覆在基板4上。
[001引随后，印制单元5的模型与基板4分开，并将基板4从印制装置2中向外输出，如 箭头所示。然后将所印制的基板4输送到检测装置6中。在一种替代的实施方式中，也可 W考虑将检测装置6集成在印制装置2中。检测装置6具有照相装置7,用于检测基板4的 被印制的表面。通过图像分析将涂覆在基板4上的印制介质的结构与模型预先给定的结构 相比较。
[0019] 优选基板4在其待印制的表面上分别具有定位标记，该定位标记在印制装置2和 检测装置6中受到检测，W便能够实现基板4的物理取向或虚拟取向。检测装置6的照相 装置7首先检测基板4的定位标记，并使该些定位标记与预先给定的模型的定位标记协调 一致。随后，将已被相应地取向并由照相装置7检测的印制介质的结构与预先给定的印制 模型的结构相比较。如果在检验印制质量时发现错误，则对该组件或各个基板4进行电子 标识。在此，对结构进行测量，并与模型的数据和例如作为模板、筛网或组件的CAD数据存 在的所谓Gerber数据（Gerberdaten)相比较。特别是将所识别出的错误可视化和/或存 储。
[0020] 例如，可W将缺少焊膏识别为错误。在此所设及到的结构部分是指那些完全没有 焊膏、焊