技术编号：8520573
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传感器内的PCB电路板固定多是采用传感器内的塑料柱与电路板上的定位孔配合定位，两者配合后，对塑料柱顶部进行热铆将电路板固定在传感器内。现有对传感器内的塑料柱顶部热铆，多是通过操作工人利用热铆工具逐个对传感器内的塑料柱顶部进行热铆，劳动量大，生产效率低，并且人工操作质量难易控制，产品质量一致性差。发明内容针对现有技术不足，本发明所要解决的技术问题是提供，以达到提高热铆效率的目的。为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为一种用于传感器的自动热铆装置，包括...
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