技术编号:8531012
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。对于FPC电路板或其他需要电磁屏蔽膜实现电磁屏蔽效果的场合,要求电磁屏蔽膜越薄越好,较薄的电磁屏蔽膜所占用的空间较小、可有效缩减精密设备的体积和重量。电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果主要通过其导电金属材质的屏蔽层实现。但,较厚的导电屏蔽膜的电磁屏蔽效果较较薄的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果来得好。因此,在保障电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果和电磁屏蔽膜的厚度要求之间取舍两难。基于电磁屏蔽膜的性能要求和尺寸要求,亟需一种比较薄且电磁屏蔽效果比较好的超薄电磁屏蔽膜及其生产工艺。发明...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。