超薄电磁屏蔽膜及其生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于线路板的屏蔽膜技术，尤其涉及一种超薄电磁屏蔽膜及其生产工艺。
【背景技术】
[0002]对于FPC电路板或其他需要电磁屏蔽膜实现电磁屏蔽效果的场合，要求电磁屏蔽膜越薄越好，较薄的电磁屏蔽膜所占用的空间较小、可有效缩减精密设备的体积和重量。
[0003]电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果主要通过其导电金属材质的屏蔽层实现。但，较厚的导电屏蔽膜的电磁屏蔽效果较较薄的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果来得好。因此，在保障电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果和电磁屏蔽膜的厚度要求之间取舍两难。
[0004]基于电磁屏蔽膜的性能要求和尺寸要求，亟需一种比较薄且电磁屏蔽效果比较好的超薄电磁屏蔽膜及其生产工艺。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种比较薄且电磁屏蔽效果比较好的超薄电磁屏蔽膜及其生产工艺。
[0006]为了实现上述目的，本发明公开了一种超薄电磁屏蔽膜，包括依次排布的载体层、胶层、导电金属层、绝缘层、及保护层，所述胶层呈网状，至少部分导电金属层填充于所述胶层的网状孔隙内。
[0007]与现有技术相比，本发明提供的超薄电磁屏蔽膜将胶层设置呈网状，且将至少部分导电金属层填充于胶层的网状孔隙内，置于胶层的网状孔隙内的导电金属层构成网状的电磁屏蔽层，实现电磁屏蔽效果。根据本发明提供的超薄电磁屏蔽膜，通过将胶层设置呈网状、将用于实现电磁屏蔽效果的导电金属层填充于胶层的网状孔隙内，使得本发明提供的超薄电磁屏蔽膜在不影响电磁屏蔽效果的前提下厚度能够达到8 μπι以下。本发明还公开了一种超薄电磁屏蔽膜的生产工艺。
[0008]较佳的，所述胶层的材质为热固型。
[0009]具体地，所述胶层的材质为改性环氧树脂或改性聚氨酯。
[0010]较佳的，所述胶层具有导电性；具有导电性的胶层能够与导电金属层协同作用以进一步提高本发明超薄电磁屏蔽膜的屏蔽效果；当然，胶层亦可以不具备导电性，此时本发明提供的超薄电磁屏蔽膜仅依靠导电金属层实现电磁屏蔽效果。
[0011]较佳的，所述胶层内包含有经磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或经磁力定向的由N1、Co或Fe包覆的导电金属粉；N1、Co、Fe均为磁性材料，经由磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或由N1、Co或Fe包覆的导电金属粉具有统一的磁力方向，从而增大其导电能力，实现提高本发明超薄电磁屏蔽膜的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果的目的。
[0012]具体地，所述导电金属层的材质为镍、铬、铜和不锈钢中的至少一种；在不同于本实施例的其他实施例中，导电金属层亦可以为其他导电金属。
[0013]为实现上述目的，本发明还提供了一种超薄电磁屏蔽膜的生产工艺，其包括步骤:
a.将胶液网涂或压印涂至载体层形成网状的胶层；b.电镀导电金属至胶层背离载体层的一侧形成导电金属层，使得至少部分导电金属层填充于胶层的网状孔隙内；c.于胶层背离载体层的一侧涂覆绝缘层；d.将保护层置于绝缘层层背离所述胶层的一侧。
[0014]与现有技术相比，本发明提供的超薄电磁屏蔽膜的生产工艺，通过网涂或压印涂工艺将胶液涂至载体层，以形成网状的胶层。由于胶层呈网状，在步骤b中，电镀导电金属至胶层背离载体层的一侧形成导电金属层时，导电金属自动填充于胶层的网状孔隙内。由于导电金属层与载体层的接触面积比较小且不连续，从而在使用依据本工艺制成的超薄电磁屏蔽膜的过程中，撕除载体层亦不会破坏导电金属层的结构，从而不会影响到导电金属层的电磁屏蔽性能；根据本发明提供的超薄电磁屏蔽膜的生产工艺，其通过网涂或压印涂工艺于载体层形成网状的胶层，电镀导电金属至胶层背离载体层的一侧，其工艺简单、可以利用已有的网涂或压印涂设备建立新的生产线，从而有效降低建立新生产线的投入成本、减少设备浪费，且依据本发明提供的超薄电磁屏蔽膜的生产工艺制成的超薄电磁屏蔽膜，其进入网状孔隙内的导电金属构成网状的电磁屏蔽层，使得本发明提供的超薄电磁屏蔽膜在不影响电磁屏蔽效果的前提下厚度能够达到8 μπι以下。
[0015]较佳的，所述胶层具有导电性；具有导电性的胶层能够与导电金属层协同作用以进一步提高本发明超薄电磁屏蔽膜的屏蔽效果；当然，胶层亦可以不具备导电性，此时本发明提供的超薄电磁屏蔽膜仅依靠导电金属层实现电磁屏蔽效果。
[0016]具体地，胶液内混有Ni粉、Co粉、Fe粉，或由N1、Co或Fe包覆的导电金属粉；涂覆胶液后、于胶液固化前，还包括的磁力取向的步骤；经由磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或由N1、Co或Fe包覆的导电金属粉具有统一的磁力方向，从而增大其导电能力，实现使得依据本发明提供的超薄电磁屏蔽膜的生产工艺制得的超薄电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果得以进一步提尚。
[0017]具体地，所述导电金属层的材质为镍、铬、铜、铜镍合金、银、钛、铝、和不锈钢中的至少一种；在不同于本实施例的其他实施例中，导电金属层亦可以为其他导电金属。
【附图说明】
[0018]图1为本发明电磁屏蔽膜的剖面结构示意图。
[0019]图2为本发明电磁屏蔽膜的分解示意图。
[0020]图3为本发明电磁屏蔽膜的生产工艺流程图。
【具体实施方式】
[0021]为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0022]如图1所示，本发明提供的超薄电磁屏蔽膜，包括依次排布的载体层10、胶层20、导电金属层30、绝缘层40及保护层50，其中，胶层20呈网状，至少部分导电金属层30填充于胶层20的网状孔隙内。结合图2所示，更具体地:
[0023]载体层10呈平面状结构，其可以为离型膜，也可以为离型纸。当本发明提供的超薄电磁屏蔽膜投入使用时，将载体层10自胶层20上撕离，即可方便地将超薄电磁屏蔽膜具有胶层20的一侧贴付到线路板上。
[0024]胶层20呈网状。具体地，网状的胶层20形成于载体层10，使得胶层20的形状为连续的、且其结构比较稳定。当本发明提供的超薄电磁屏蔽膜投入使用、将载体层10自胶层20上撕离时，网状的胶层20可以保持形状不会有大的变化。进一步的，胶层20的材质可以为改性环氧树脂胶或改性聚氨酯，使得胶层20具有良好的韧性的同时亦具有良好的导电性能。在本实施例中，具有导电性的胶层20能够与导电金属层30协同作用以进一步提高本发明超薄电磁屏蔽膜的屏蔽效果。进一步的，在不同于本实施例的其他实施例中，胶层20的材质亦可以为其他热固型材质，胶层20亦可以不具有导电性，此时本发明提供的超薄电磁屏蔽膜仅依靠导电金属层30实现电磁屏蔽效果。
[0025]导电金属层30设置于胶层20背离载体层10的一侧。具体地，至少部分导电金属层30填充于胶层20的网状孔隙内。由于将导电金属置于胶层20的网状孔隙内，使得导电金属层30和胶层20于本发明超薄电磁屏蔽膜的厚度方向上相重叠，从而使得本发明提供的超薄电磁屏蔽膜在不影响电磁屏蔽效果的前提下其厚度可以较薄，在使用状态下其厚度能够达到8 μπι以下。
[0026]导电金属层30的材质为镍、铬、铜、铜镍合金、银、钛、铝、和不锈钢中的至少一种，抑或其他导电金属。不同的金属其性能和价格有较大差异，用户可以根据需要选择任一金属或多种属合金电镀形成导电金属层30，只要使得导电金属层30能够实现良好的导电性能即可。在本实施例中，具体地，导电金属层30包括由两不同导电金属材质构成的两个导电层，其靠近胶层20的一侧的导电层的材质为镍、铬和不锈钢中的一种，其远离胶层20的一侧的导电层的材质为铜。不同材质构成的双层导电金属层30，使得其电磁屏蔽性能能更加良好。进一步的，靠近胶层20的一侧的导电层采用真空镀技术形成。
[0027]绝缘层40设置于胶层20和导电金属层30的重叠层背离载体层10的一侧。绝缘层40的设置可以防止电荷溢出，从而有效减少漏电、触电或短路等情况发生。
[0028]保护层50用于对整体的超薄电磁屏蔽膜的表面起到保护作用。保护层50可以是聚酯薄膜、聚酯离型膜或硅胶保护膜等，只要能够实现对超薄电磁屏蔽膜的保护作用即可，其厚度可以在10μ??-20μπ?之间。
[0029]进一步的，胶层20内包含有经磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或经磁力定向的由N1、Co或Fe包覆的导电金属粉。本发明提供的超薄电磁屏蔽膜，其胶层20内的磁力材料经磁力定向，使得磁力材料具有统一的磁力方向，从而使得