技术编号:8545203
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传统功率器件封装工艺中,一般使用引线键合(Wire bonding)或铜带键合(ClipBonding或称为Copper Strap Attachment )技术,但是为了进一步减小功率器件的封装尺寸以及获得更低的导通电阻,有些公司开始尝试在功率器件封装工艺中使用铝带键合技术,特别是在小封装尺寸的功率器件中,例如S0-8、PQFN等。功率模块是在功率电子电路上使用的半导体封装体,比如,封装了绝缘栅双极晶体管(IGBT)芯片,或金属氧化物半导体场效应晶体管(...
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