技术编号：8563981
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品的不断更新，用户对电子产品的破坏力要求也逐渐提高，现市场上很多电子产品上均设有耳机插孔，用于插设耳机听声音，然而由于耳机插孔一般采用塑胶材料，在移动设备跌落时，耳机受外力作用，很容易破坏耳机座插孔，造成耳机插孔壁破裂损坏，同时，现用户对耳机座的破坏力要求提高，原有耳机座结构不能够达到客户对耳机座破坏力的测试要求，以及手机PCB布局空间限制，耳机位置有可能接近信号模块时无法屏蔽信号产生的噪音，影响用户使用。故，需要一种新的技术方案以解决上述问题。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。