技术编号:8581880
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传统的LED封装结构均需采用支架或者基板作为LED芯片的支撑载体,支架或者基板设置有正负极,通过键合芯片的正负极完成封装产品的电性连接;然后,再用胶体或者混合荧光粉的胶体对芯片进行封装而得到LED封装品,支架或者基板一般设置有具有一定反射面的反射腔体或者基板反射层,可以有效提高芯片出光的萃取率。而图1所示结构是基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED (CSP LED ;Chip ScalePackage LED),这种封装结构的芯片I底面设有电极2,直接在芯...
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