技术编号:8581881
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着技术的发展,LED已广泛应用于照明领域,并逐步替代传统光源。目前,最普遍的SMD封装结构是将正装芯片固定在支架上,然后以点胶机用针筒点胶的方式包覆LED芯片。点胶机点胶是让荧光粉与硅胶的均匀混合的荧光胶在重力作用下流动将LED芯片包覆,所以荧光粉的厚度在LED发光面上无法完全达到平均,造成光色偏移,光色不均等问题;LED芯片周围填充的荧光胶用量大,导致荧光粉损耗过大,增加了生产成本。基于目前现有状况的技术缺陷,应用于LED正装封装的荧光粉胶印刷封装结构...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。