一种印刷式led倒装封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装结构，更具体的说是涉及一种印刷式LED倒装封装结构。
【背景技术】
[0002]随着技术的发展，LED已广泛应用于照明领域，并逐步替代传统光源。目前，最普遍的SMD封装结构是将正装芯片固定在支架上，然后以点胶机用针筒点胶的方式包覆LED芯片。点胶机点胶是让荧光粉与硅胶的均匀混合的荧光胶在重力作用下流动将LED芯片包覆，所以荧光粉的厚度在LED发光面上无法完全达到平均，造成光色偏移，光色不均等问题；LED芯片周围填充的荧光胶用量大，导致荧光粉损耗过大，增加了生产成本。基于目前现有状况的技术缺陷，应用于LED正装封装的荧光粉胶印刷封装结构应运而生，从目前现有印刷封装的技术发展了解到，在印刷封装前对芯片5面提前做荧光粉胶印刷处理，经过切片再次键合封装透明胶体。以上技术存在以下缺点:1.工艺较复杂，首先需对芯片单独印刷荧光粉胶封装，后续再键合再次封透明胶，相当于对一颗芯片封装了 2次。2.在次封透明体而产生二次光学易造成色温偏差，且二次透明胶体封装也同样不可避免上述点胶问题。3.为了保证第二次的封装打线键合，在第一次印刷前必须保证芯片的电极露出，精确度极尚不易控制。
[0003]因此，如何提供一种新型的LED封装结构，既能保证产品颜色发光一致性，也能提高生产效率是本领域技术人员亟需解决的问题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型提供了一种既能保证产品颜色发光一致性，也能提高生产效率的印刷式LED倒装封装结构。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]一种印刷式LED倒装封装结构，具体包括:印刷台面；固定于所述印刷台面上的基板；设置于所述基板两侧的用于印刷的钢网；以阵列的方式分布，固定在所述基板上集成的倒装芯片；以印刷方式涂布在整版所述倒装芯片发光面上的高粘度荧光粉胶。
[0007]优选的，在上述一种印刷式LED倒装封装结构中，所述基板的材质可以为陶瓷板、BT板或耐高温材料。
[0008]优选的，在上述一种印刷式LED倒装封装结构中，所述倒装芯片是采用高温加热的方式焊接在所述基板上，焊接方式可以为银浆固定、共晶焊或者锡膏焊。
[0009]优选的，在上述一种印刷式LED倒装封装结构中，所述荧光粉胶为高粘度的硅胶，并且是根据所述钢网的厚度来调节印刷胶体的厚度。
[0010]优选的，在上述一种印刷式LED倒装封装结构中，所述基板印刷完毕后，经过高温烘烤使所述荧光粉胶固化，固化稳定后，进行所述倒装芯片的切割分离。
[0011]本实用新型选取散热结构优良的平面基板为载体，在其基板倒装芯片的固定区域安置倒装芯片，将安置好倒装芯片的基板固定于印刷面台上，放置钢网，调准位置，通过选取钢网厚度来调节荧光粉胶印刷厚度，印刷好后的基板经过高温进行烘烤使其胶体固化，待固化稳定后经过切割设备进行分离，既解决了因荧光粉分布不均匀而造成的光色不均的问题，也有利于提高生产效率。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0013]图1附图为本实用新型的结构示意图。
[0014]在图1中:
[0015]I为印刷台面、2为基板、3为钢网、4为倒装芯片、5为荧光粉胶。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0017]请参阅附图1，为本实用新型公开的一种印刷式LED倒装封装结构，具体包括:
[0018]印刷台面I ;固定于印刷台面I上的基板2 ;设置于基板2两侧的钢网3 ;以阵列的方式分布，固定在基板2上集成的倒装芯片4 ;以印刷方式涂布在整版倒装芯片4发光面上的荧光粉胶5。
[0019]本实用新型实施例公开了一种在填充封装胶时，采用印刷技术对集成的倒装芯片进行整版的涂布荧光胶，经过切割设备进行分离，保证了产品颜色发光一致性，也能提高生产效率的印刷式LED封装结构。
[0020]为了进一步优化上述技术方案，基板2的材质可以为陶瓷板、BT板或耐高温材料，具有尚性能、尚耐性等优点。
[0021]为了进一步优化上述技术方案，倒装芯片4是采用高温加热的方式焊接在基板2上，焊接方式可以为银浆固定、共晶焊或者锡膏焊，保证芯片的电极露出，免去因电极键合线带来的印刷工艺的问题，提高了生产效率。
[0022]为了进一步优化上述技术方案，荧光粉胶5为高粘度的硅胶，并且是根据钢网3的厚度来调节印刷厚度，能够防止荧光粉沉淀影响产品发光颜色，从而保证了光色的一致性。
[0023]为了进一步优化上述技术方案，基板2印刷完毕后，经过高温烘烤使荧光粉胶5固化，固化稳定后，进行倒装芯片4的切割分离，提高了生产效率。
[0024]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
[0025]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种印刷式LED倒装封装结构，其特征在于，包括:印刷台面(I);固定于所述印刷台面⑴上的基板(2);设置于所述基板(2)两侧的钢网(3);以阵列的方式分布，固定在所述基板(2)上集成的倒装芯片(4);以印刷方式涂布在整版所述倒装芯片(4)发光面上的高粘度荧光粉胶(5)。
2.根据权利要求1所述的一种印刷式LED倒装封装结构，其特征在于，所述基板⑵的材质可以为陶瓷板、BT板或耐高温材料。
3.根据权利要求1所述的一种印刷式LED倒装封装结构，其特征在于，所述倒装芯片(4)是采用高温加热的方式焊接在所述基板(2)上，焊接方式可以为银浆固定、共晶焊或者锡膏焊。
4.根据权利要求1所述的一种印刷式LED倒装封装结构，其特征在于，所述荧光粉胶(5)为高粘度的硅胶，并且是根据所述钢网(3)的厚度来调节印刷高粘度荧光粉胶厚度。
【专利摘要】本实用新型公开了一种印刷式LED倒装封装结构，其特征在于，包括：印刷台面；固定于所述印刷台面上的基板；设置于所述基板两侧的钢网；以阵列的方式分布，固定在所述基板上集成的倒装芯片；以印刷方式涂布在整版所述倒装芯片发光面上的荧光粉胶。本实用新型将倒装芯片以阵列的形式集成固定在基板上，使用印刷技术将调配好的荧光胶均匀地涂布在芯片发光面，既保证了产品颜色发光一致性，也提高了生产效率。
【IPC分类】H01L33-62, H01L33-48
【公开号】CN204289505
【申请号】CN201420474023
【发明人】龚文, 邵鹏睿, 张磊
【申请人】深圳市晶台股份有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年8月22日