技术编号:8600775
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的键盘焊接设备,在键盘焊接时,需要有上下合模动作,即上模向下运动压在下模上(压住键盘),才能进行焊接。这种键盘焊接设备有两个设计缺陷其一,夹具下模安装在旋转转盘上,在合模时,上模在气缸的驱动下压在下模上,实际上也就是夹具的重量连同气缸的压力一起作用在旋转转盘上,使得驱动转盘旋转的马达受到很大的偏载力矩,对设备的机械精度及马达的使用寿命有很大的负面影响;其二,在上模气缸下压机构中,使用两个气缸,两个气缸间距比较大,两个气缸一起带动上模向下运动时,经常不同...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。