技术编号：8634285
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在电路基板的制备过程中，蚀刻之后的电路基板需要堆叠放置以进入后继工序。但是此时的电路基板的线路处于裸露状态，仅在电路基板的边缘很窄的区域没有线路，在输送和堆叠时不能触碰，以免影响质量。这就要求堆叠电路基板的装置必须可靠，即能完成自动堆叠电路基板的工作，又能确保电路基板在堆叠过程中其上的连线部位不被触碰到，但现有的用于电路基板制备工艺中堆叠电路基板的装置尚不能做到较高的可靠性，并且现有装置的成本高。发明内容针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种电路基板层...
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