电路基板层叠装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子行业的电路基板制备领域，特别是一种用于生产线中的电路基板堆叠装置。
【背景技术】
[0002]在电路基板的制备过程中，蚀刻之后的电路基板需要堆叠放置以进入后继工序。但是此时的电路基板的线路处于裸露状态，仅在电路基板的边缘很窄的区域没有线路，在输送和堆叠时不能触碰，以免影响质量。这就要求堆叠电路基板的装置必须可靠，即能完成自动堆叠电路基板的工作，又能确保电路基板在堆叠过程中其上的连线部位不被触碰到，但现有的用于电路基板制备工艺中堆叠电路基板的装置尚不能做到较高的可靠性，并且现有装置的成本高。
【发明内容】
[0003]针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种电路基板层叠装置，不仅能够完成自动将输送线来的电路基板堆叠的任务，而且在堆叠操作中可靠性更强，确保电路基板上的连线部位不会被触碰到，整个装置的成本较低。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:电路基板层叠装置，包括机架，所述机架内侧的两侧设有皮带传送机构，所述皮带传送机构中，平皮带绕过多个带轮，其中一个带轮与驱动装置连接，所述皮带传送机构的上层平皮带的下方设有至少一个顶升缸，其特征在于:在所述上层平皮带的两侧设有倾斜辊，在所述倾斜辊内设有至少一个可旋转的辊，两侧的所述倾斜辊之间的上层平皮带的外缘之间的间距大于电路基板的宽度，内缘之间的间距小于电路基板的宽度，在所述上层平皮带的上方两侧设有多个托板，两侧的所述托板在平放时，所述托板的端头之间的间距小于电路基板的宽度，所述托板通过转轴与所述机架活动连接。
[0005]其进一步特征在于:所述倾斜辊为一个“U”型底座，所述可旋转的辊设置在所述“U”型底座内；
[0006]在所述“U”型底座内安装有两个可旋转的辊，分别位于所述上层平皮带的上下两面；
[0007]在所述托板的外侧连接有固定板，所述固定板通过连接板连接于所述机架，在所述固定板的上部开有轴孔，所述固定块的下部连接有挡块，在所述托板的两端设有转轴，所述转轴与所述固定板的轴孔转动配合；
[0008]在所述托板的下方设有重力块，所述挡块位于所述重力块的外侧；
[0009]所述托板的端头底部设有斜面；
[0010]所述托板的端头为圆弧状；
[0011]在所述上层平皮带的一侧或下方设有传感器；
[0012]所述驱动装置为伺服电机或气动、液动马达；
[0013]所述顶升缸为气缸或液压缸。
[0014]本实用新型通过采用以上的结构，以较低的成本，将电路基板堆叠放置，且在堆叠过程中，确保不会触碰电路基板的连线部位，可靠性更强。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型整体结构的主视示意图；
[0016]图2为本实用新型整体结构的侧视示意图；
[0017]图3为图2中A处的局部放大示意图；
[0018]图4为本实用新型操作流程的示意图。
【具体实施方式】
[0019]如图1~4中，一种电路基板层叠装置，包括机架1，机架I内侧的两侧设有皮带传送机构2，皮带传送机构2中，平皮带绕过多个带轮3，其中一个带轮与驱动装置4连接，驱动装置4为伺服电机或气动、液动马达；皮带传送机构2的上层平皮带的下方设有至少一个顶升缸5，顶升缸5为气缸或液压缸；在上层平皮带的两侧设有倾斜辊6，两侧的倾斜辊6之间的上层平皮带的外缘之间的间距大于电路基板7的宽度，内缘之间的间距小于电路基板7的宽度，可以避免皮带碰触电路基板7的线路，且可在一定范围内自适应电路基板7的宽度，倾斜辊6为一个“U”型底座，在所“U”型底座内安装有两个可旋转的辊8，分别位于上层平皮带的上下两面，这种设计可以以较小的摩擦力，使上层平皮带可靠地向内倾斜，图3中所示的16为上层平皮带；多个托板9设置在上层平皮带的上方两侧，两侧的托板9在平放时，托板9的端头之间的间距小于电路基板7的宽度，通常端头之间的间距小于电路基板7的宽度在Icm以下，以免碰触电路基板7的线路；在托板9的外侧连接有固定板10，固定板10通过连接板11连接于机架1，在固定板10的上部开有轴孔，固定块10的下部连接有挡块12，在托板9的两端设有转轴13，转轴13与固定板10的轴孔转动配合，使托板9能够围绕转轴13自由旋转；在托板9的下方设有重力块14，挡块12位于重力块14的外侧，重力块14可以确保托板9更好的复位，挡块12用于精确限制托板9端头的位置，此处的托板9端头是指用于承载电路基板7的部分；托板9的端头底部设有斜面或托板9的端头为圆弧状，由此结构，便于电路基板7顶升托板9，也避免划伤电路基板7 ;而且这种活动托板的使用，结构简单不需要另外配备气缸等驱动装置，使装置的成本大大降低；在上层平皮带的一侧或下方设有传感器15，传感器15的位置设计可以快速、准确地感应到被皮带传送机构2承载至顶升缸5的上方的电路基板7，保证传感器15及时传递准确信息。
[0020]使用时，输送机构来的电路基板7被皮带传送机构2承载至顶升缸5的上方，传感器15检测后，发送信号，皮带传送机构2停止，顶升缸5顶升在电路基板7的底部，电路基板7的两侧将托板9抬起，直至越过托板9，托板9在重力作用下落下复位，此时顶升缸5下行，电路基板7落在托板9上；当顶升缸5顶升使电路基板7离开皮带传送机构2后，皮带传送机构继续运行，将下一块电路基板7承载至顶升缸5的上方，顶升缸5顶升电路基板7，托板9在电路基板7两侧的作用下抬起，使其上的电路基板7落下在后来的电路基板7上，直至多块电路基板7越过托板9，到位后，顶升缸5下行，电路基板7落在托板9上，如此循环，实现电路基板7自下而上的自动堆叠放置。
【主权项】
1.电路基板层叠装置，其包括机架，所述机架内侧的两侧设有皮带传送机构，所述皮带传送机构中，平皮带绕过多个带轮，其中一个带轮与驱动装置连接，所述皮带传送机构的上层平皮带的下方设有至少一个顶升缸，其特征在于:在所述上层平皮带的两侧设有倾斜辊，在所述倾斜辊内设有至少一个可旋转的辊，两侧的所述倾斜辊之间的上层平皮带的外缘之间的间距大于电路基板的宽度，内缘之间的间距小于电路基板的宽度，在所述上层平皮带的上方两侧设有多个托板，两侧的所述托板在平放时，所述托板的端头之间的间距小于电路基板的宽度，所述托板通过转轴与所述机架活动连接。
2.根据权利要求1所述的电路基板层叠装置，其特征在于:所述倾斜辊为一个“U”型底座，所述可旋转的辊设置在所述“U”型底座内。
3.根据权利要求2所述的电路基板层叠装置，其特征在于:在所述“U”型底座内安装有两个可旋转的辊，分别位于所述上层平皮带的上下两面。
4.根据权利要求1所述的电路基板层叠装置，其特征在于:在所述托板的外侧连接有固定板，所述固定板通过连接板连接于所述机架，在所述固定板的上部开有轴孔，所述固定块的下部连接有挡块，在所述托板的两端设有转轴，所述转轴与所述固定板的轴孔转动配入口 ο
5.根据权利要求4所述的电路基板层叠装置，其特征在于:在所述托板的下方设有重力块，所述挡块位于所述重力块的外侧。
6.根据权利要求1所述的电路基板层叠装置，其特征在于:所述托板的端头底部设有斜面。
7.根据权利要求1所述的电路基板层叠装置，其特征在于:所述托板的端头为圆弧状。
8.根据权利要求1所述的电路基板层叠装置，其特征在于:在所述上层平皮带的一侧或下方设有传感器。
9.根据权利要求1所述的电路基板层叠装置，其特征在于:所述驱动装置为伺服电机或气动、液动马达。
10.根据权利要求1所述的电路基板层叠装置，其特征在于:所述顶升缸为气缸或液压缸。
【专利摘要】本实用新型提供一种电路基板层叠装置，不仅能够完成自动将输送线来的电路基板堆叠的任务，而且在堆叠操作中可靠性更强，确保电路基板上的连线部位不会被触碰到，整个装置的成本较低。其机架内侧的两侧设有皮带传送机构，平皮带绕过多个带轮，其中一个带轮与驱动装置连接，上层平皮带的下方设有顶升缸，其特征在于：在所述上层平皮带的两侧设有倾斜辊，倾斜辊内设有至少一个可旋转的辊，两侧的所述倾斜辊之间的上层平皮带的外缘之间的间距大于电路基板的宽度，内缘之间的间距小于电路基板的宽度，上层平皮带的上方两侧两侧的多个托板在平放时，所述托板的端头之间的间距小于电路基板的宽度，所述托板通过转轴与所述机架活动连接。
【IPC分类】B65H29-16
【公开号】CN204342114
【申请号】CN201420704034
【发明人】田芸
【申请人】无锡市福曼科技有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年11月21日