一种电路基板的层叠装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子行业的电路基板制备领域，特别是一种用于生产线中的电路基板的堆叠装置。
【背景技术】
[0002]电路基板的制备过程中，蚀刻之后的电路基板需要堆叠放置以进入后继工序。但是此时的电路基板的线路处于裸露状态，仅在电路基板的边缘很窄的区域没有线路，在输送和堆叠时不能触碰，以免影响质量。现有的电路基板堆叠装置见图1、图2，机架I内侧的两侧设有“O”形带传送机构，在“O”形带传送机构的上层“O”形带的下方设有顶升缸2，在“O”形带传送机构的上层“O”形带的上方两侧设有多个托架3，托架3与固定安装的横移缸4连接。由此结构，实现电路基板5自下而上的自动堆叠放置。但是，这种结构多个托架均需分别配备横移缸，因此需要设置的横移缸的数量多，使成本大大增加。
【发明内容】
[0003]针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种电路基板的层叠装置，其不仅可以自动将输送线来的电路基板堆叠起来，并且能够使成本大大降低。
[0004]其技术方案是:一种电路基板层叠装置，包括机架，所述机架内侧的两侧设有“O”形皮带传送机构，在所述“O”形皮带传送机构中，上层“O”形带的下方设有至少一个顶升缸，所述“O”形皮带传送机构中，“O”形带绕过多个带轮，其中一个带轮与驱动装置连接，其特征在于:其还包括托板，多个所述托板设置在所述上层“O”形带的上方的两侧，两侧的所述托板在平放时，所述托板的端头之间的间距小于电路基板的宽度，所述托板通过转轴与所述机架活动连接。
[0005]其进一步特征在于:在所述托板的外侧连接有固定板，所述固定板通过连接板连接于所述机架，在所述固定板的上部开有轴孔，所述固定块的下部连接有挡块，在所述托板的两端设有转轴，所述转轴与所述固定板的轴孔转动配合；
[0006]在所述托板的下方设有重力块，所述挡块位于所述重力块的外侧；
[0007]所述托板的端头底部设有斜面；
[0008]所述托板的端头为圆弧状；
[0009]所述驱动装置为伺服电机或气动、液动马达；
[0010]所述顶升缸为气缸或液压缸。
[0011]本实用新型通过采用以上的结构，在“O”形皮带传送机构的上层“O”形带的上方两侧设有多个托板，托板通过转轴与机架活动连接，当电路基板被运送到位后，被顶升缸顶起，电路基板的两侧在上升过程中能将托板抬起，直至越过托板，托板在自重作用下落下复位，顶升缸再下行，电路基板落在托板上，从而实现电路基板自下而上的自动堆叠放置，本实用新型以活动托板替代了现有技术中要依靠横移缸驱动的托架，因此省去了多个横移缸的设置，使以成本大大降低。
【附图说明】
[0012]图1为现有技术的整体结构的主视示意图；
[0013]图2为现有技术的整体结构的侧视示意图；
[0014]图3为本实用新型的整体结构的主视示意图；
[0015]图4为本实用新型的整体结构的侧视示意图；
[0016]图5为本实用新型操作流程的示意图。
【具体实施方式】
[0017]如图3~5中，本实用新型包括机架1，机架I内侧的两侧设有“O”形皮带传送机构2，在“O”形皮带传送机构2的上层“O”形带的下方设有至少一个顶升缸3，“0”形皮带传送机构中，“O”形带绕过多个带轮4，其中一个带轮与驱动装置5连接，驱动装置5为伺服电机或气动、液动马达；顶升缸3为气缸或液压缸；多个托板6设置在上层“O”形带的上方两侧，两侧的托板6在平放时，托板6的端头之间的间距小于电路基板的宽度，通常端头之间的间距小于电路基板I的宽度在Icm以下，以免碰触电路基板7的线路；在托板的外侧连接有固定板8，固定板8通过其上端的连接板9连接机架1，在固定板8的上部开有轴孔，固定板8的下部通过螺钉10连接有挡板11，在托板6的两端设有转轴12，转轴12与固定板8上的轴孔转动配合，使托板6能够围绕转轴12自由旋转，在托板6的下方设有重力块13，重力块13可以确保托板6更好的复位，挡块11位于重力块13的外侧，挡块11用于精确限制托板6端头的位置，此处的托板6端头是指用于承载电路基板7的部分；托板6的端头底部设有斜面或托板6的端头为圆弧状，由此结构，便于电路基板7顶升托板6，也避免划伤电路基板?。
[0018]当电路基板7被“O”形皮带传送机构2运送过来时，顶升缸3工作顶升在电路基板7的底部，电路基板7上升，电路基板7的两侧将托板6抬起，直至越过托板6，托板6在重力作用下落下复位，此时顶升缸3下行，电路基板7落在托板6上；当顶升缸3顶升使电路基板7离开皮带传送机构后，皮带传送机构继续运行，将下一块电路基板7承载至顶升缸3的上方，顶升缸3顶升电路基板7，托板6在电路基板7两侧的作用下抬起，使其上的电路基板7落下在后来的电路基板7上，直至多块电路基板7越过托板6，到位后，顶升缸3下行，电路基板7落在托板6上，如此循环，实现电路基板7自下而上的自动堆叠放置。
【主权项】
1.一种电路基板的层叠装置，包括机架，所述机架内侧的两侧设有“O”形皮带传送机构，在所述“O”形皮带传送机构中，上层“O”形带的下方设有至少一个顶升缸，所述“O”形皮带传送机构中，“O”形带绕过多个带轮，其中一个带轮与驱动装置连接，其特征在于:其还包括托板，多个所述托板设置在所述上层“O”形带的上方的两侧，两侧的所述托板在平放时，所述托板的端头之间的间距小于电路基板的宽度，所述托板通过转轴与所述机架活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种电路基板的层叠装置，其特征在于:在所述托板的外侧连接有固定板，所述固定板通过连接板连接于所述机架，在所述固定板的上部开有轴孔，所述固定块的下部连接有挡块，在所述托板的两端设有转轴，所述转轴与所述固定板的轴孔转动配合。
3.根据权利要求2所述的一种电路基板的层叠装置，其特征在于:在所述托板的下方设有重力块，所述挡块位于所述重力块的外侧。
4.根据权利要求1所述的一种电路基板的层叠装置，其特征在于:所述托板的端头底部设有斜面。
5.根据权利要求1所述的一种电路基板的层叠装置，其特征在于:所述托板的端头为圆弧状。
6.根据权利要求1所述的一种电路基板的层叠装置，其特征在于:所述驱动装置为伺服电机或气动、液动马达。
7.根据权利要求1所述的一种电路基板的层叠装置，其特征在于:所述顶升缸为气缸或液压缸。
【专利摘要】本实用新型提供一种电路基板的层叠装置，其不仅可以自动将输送线来的电路基板堆叠起来，并且能够使成本大大降低。包括机架，所述机架内侧的两侧设有“O”形皮带传送机构，在所述“O”形皮带传送机构的上层“O”形带的下方设有至少一个顶升缸，所述“O”形皮带传送机构中，“O”形带绕过多个带轮，其中一个带轮与驱动装置连接，其特征在于：其还包括托板，多个所述托板设置在所述上层“O”形带的上方两侧，两侧的所述托板在平放时，所述托板的端头之间的间距小于电路基板的宽度，所述托板通过转轴与所述机架活动连接。
【IPC分类】B65H29-16
【公开号】CN204342113
【申请号】CN201420703890
【发明人】田芸
【申请人】无锡市福曼科技有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年11月21日