技术编号:8653018
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电子元件,特别是一种发光二极管封装件。背景技术二极管封装件一般包括设置有电极的芯片和设置有焊盘的基板。芯片和基板可通过倒装焊接的方式电连接在一起。为了使芯片的发光层的电流密度更均匀,芯片的发光效率更高,通常在电极上设置电极延伸端。在现有技术中,二极管封装件的基板上多采用方形焊盘。在倒装焊接的过程中,电极延伸端会在液态焊料的表面张力的作用下向方形焊盘的边角处偏转,以保证电极延伸端尽可能容纳在焊盘中。但是在电极延伸端相对于焊盘的偏转过程中,设...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。