发光二极管封装件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子元件，特别是一种发光二极管封装件。
【背景技术】
[0002]二极管封装件一般包括设置有电极的芯片和设置有焊盘的基板。芯片和基板可通过倒装焊接的方式电连接在一起。为了使芯片的发光层的电流密度更均匀，芯片的发光效率更高，通常在电极上设置电极延伸端。
[0003]在现有技术中，二极管封装件的基板上多采用方形焊盘。在倒装焊接的过程中，电极延伸端会在液态焊料的表面张力的作用下向方形焊盘的边角处偏转，以保证电极延伸端尽可能容纳在焊盘中。但是在电极延伸端相对于焊盘的偏转过程中，设置于芯片上的其他电极容易在该电极偏转的带动下偏离甚至脱离焊盘。尤其是在焊接的过程中，不同的焊盘上的焊料很难保证同时熔化，一般都会有延迟时间。从而已经熔化的焊料会带动该处的电极延伸端偏转，而焊料未融化处的电极及其延伸端因不受液态焊料的表面张力的平衡，从而导致芯片更容易相对于基板偏转甚至偏移，进而导致电极及其延伸端不能与焊盘正常连接。这会导致芯片与基板不能正常电连接，进而极大地影响了生产发光二极管封装件的产品合格率。
[0004]因此，需要一种在倒装焊接时防止芯片相对于基板偏转的发光二极管封装件。【实用新型内容】
[0005]针对上述问题，本实用新型提出了一种发光二极管封装件，通过该发光二极管封装件能实现在倒装焊接时，防止芯片相对于基板偏转。
[0006]本实用新型提出了一种发光二极管封装件，包括:芯片，在芯片上固定设置有延伸电极，延伸电极包括主电极和与主电极相连的电极延伸端，与芯片相对设置的基板，在基板上固定设置有防偏焊盘，防偏焊盘能容纳主电极并能延伸以容纳至少部分电极延伸端，其中，延伸电极和防偏焊盘能焊接在一起以实现芯片与基板的电连接，在焊接过程中，延伸电极和相应的防偏焊盘能保持相对静止。
[0007]通过本实用新型提出的发光二极管封装件，基板与芯片相对设置，固定在基板上的防偏焊盘与固定在芯片上的延伸电极相对，并且防偏焊盘能容纳主电极。另外，防偏焊盘能延伸以容纳至少部分从主电机向芯片的其他部分延伸的电极延伸端。在焊接时，在防偏焊盘上设置焊料，焊料能覆盖整个防偏焊盘，当防偏焊盘上的焊料熔化时，延伸电极的主电极与至少部分电极延伸端能通过熔化的焊料与方片焊盘相连。当焊料凝固后，防偏焊盘与延伸电极固定式电连接。由于延伸电极和相应的防偏焊盘能保持相对静止，因此相对于现有技术来说，本实用新型的发光二极管封装件能够在倒装焊接的过程中，防止与延伸电极固定连接的芯片相对于与防偏焊盘固定连接的基板发生偏转。这里应理解地是，这里的电极延伸端不发生偏转，是在焊接过程不受到外界干扰的条件下实现的。
[0008]在一个实施例中，防偏焊盘具有能与电极延伸端或电极延伸端背向主电极的延长线相交的圆弧边段。当防偏焊盘容纳部分电极延伸端时，圆弧边段与电极延伸端相交，即电极延伸端能穿过防偏焊盘的圆弧边段。当防偏焊盘容纳整个电极延伸端时，圆弧边段与电极延伸端背向主电极的延长线相交，即背向主电极延长后的电极延伸端能穿过防偏焊盘的圆弧边段。由于在倒装焊接时，夹在芯片和基板之间的焊料融化后，液态焊料的张力会导致其承载的电极延伸端朝向最近的非弧形边缘进行偏转，因此圆弧边段的设置使得电极延伸端无论朝哪个方向偏转，电极延伸端被焊盘容纳的长度和面积均不会发生改变，因而电极延伸端不会在张力的作用下相对于防偏焊盘发生偏转，这样就避免了主电极在电极延伸端的带动下偏离甚至脱离焊盘，从而能有效防止与延伸电极固定的芯片相对于与防偏焊盘固定的基板相对运动。对于多个焊盘上的焊料不同时熔化的情况来说，亦是如此。这样能保证芯片能按预先设计的那样与基板焊接在一起，从而保证了芯片与基板之间的电连接，进而保证了发光二极管封装件的产品合格率，极大地提高了生产效率，减少了生产成本。
[0009]在一个实施例中，防偏焊盘还具有第一侧边和第二侧边，圆弧边段夹在第一侧边和第二侧边之间，其中，第一侧边靠近电极延伸端，第二侧边远离电极延伸端。圆弧边段的一端与第一侧边相连，另一端与第二侧边相连。电极延伸端会在焊料的张力的作用下，朝向焊盘与电极延伸端最靠近的边角偏转或偏移，从而与电极延伸端靠近的第一侧边能保证使用者能够预测电极延伸端的偏转或偏移方向。而第二侧边远离电极延伸端，使得电极延伸端不会朝第二侧边处的边角偏转或偏移，从而降低了电极延伸端的异向游动几率。在初始状态下，电极延伸端已经靠近第一侧边，从而电极延伸端的可偏转和偏移空间较少，进而保证在焊接结束后，芯片与基板的相对位置不会发生较大的偏移，并进一步防止芯片相对于基板发生偏转。这使得芯片与基板的相对位置保持在预期的范围内，从而保证了生产出的发光二极管封装件能有效工作，并能与其他电子元器件正常装配。
[0010]在一个实施例中，第一侧边与电极延伸端平行。与电极延伸端平行的第一侧边能防止在电极延伸端偏移的过程中，主电极在电极延伸端的带动下偏移到防偏焊盘所在的范围之外。这样能保证延伸电极与防偏焊盘之间的焊接更加牢固和完整，从而保证了芯片与基板之间的电连接有效，进而保证了发光二极管封装件的产品合格率。
[0011]在一个实施例中，防偏焊盘的圆弧边段的中心角大于或等于90°并小于180°。优选地，防偏焊盘的圆弧边段的中心角等于90°。中心角为直角或钝角的焊盘能进一步保证在防偏焊盘的第一侧边靠近电极延伸端时，第二侧边远离电极延伸端，从而进一步降低了电极延伸端的异向游动几率，进而保证了芯片不会相对于基板产生超出预期的偏转或偏移。这进一步保证了生产出的发光二极管封装件能有效工作，并进一步保证了发光二极管封装件能与其他电子元器件正常装配。另外，优选为令圆弧边段的中心角等于90°，这样可以减小制造成本。
[0012]在一个实施例中，防偏焊盘构造为扇形。扇形的防偏焊盘是能实现防止电极延伸端向防偏焊盘的边角偏转或偏移的形状最为简化的防偏焊盘，从而能在防止芯片相对于基板偏转或偏移的同时，减小加工难度，从而能提高生产速率，并减少生产过程中的出错率，进而保证了生产出的发光二极管封装件的合格率。
[0013]在一个实施例中，在芯片上间隔开设置有成对的延伸电极，成对的延伸电极的电极延伸端相互平行，在基板上间隔开设置有与成对的延伸电极相对应的成对的防偏焊盘，成对的防偏焊盘相对设置。防偏焊盘相对设置意味着，成对的防偏焊盘的圆弧边段相对，第一侧边相对平行并且第二侧边相对平行。相对设置的防偏焊盘使得在电极延伸端朝向第一侧边的边角偏转或偏移时，与其成对的电极延伸端向与其对应的第一侧边的边角偏转或偏移，由于这两者的第一侧边是相对设置的，从而不同的电极延伸端的偏转或偏移的趋势不同，进而使得电极延伸端的偏转或偏移相互抵消，使得芯片相对于基板的偏移或偏转更小。这里应注意地是，这里所说的“相对”为大致相对，只要能实现不同的电极延伸端的偏转或偏移的趋势能相互减弱或抵消即可。
[0014]在一个实施例中，主电极的面积与防偏焊盘的面积比为大于1:1并小于或等于I: 5。与延伸电极的主电极的面积相适宜的防偏焊盘的面积能防止在倒装焊接的过程中，主电极随着与主电极相连的电极延伸端的偏移和偏转而偏移到防偏焊盘之外，从而保证了延伸电极与防偏焊盘之间的连接完整性，进而保证了芯片与基板之间能正常电连接。此外，与延伸电极的主电极的面积相适宜的防偏焊盘的面积还能防止因防偏焊盘的面积过大导致芯片的面积增大，从而能保证封装件具有适宜的尺寸以与其他电子元器件装配，另外还减小了发光二极管封装件的制造成本。
[0015]在一个实施例中，电极延伸端容纳在防偏焊盘内的长度与电极延伸端的总长度比为大于O: 4并小于或等于1: 4。能与防偏焊盘焊接在一起的电极延伸端的长度适宜，使得延伸电极与防偏焊盘之间的连接更加牢固，从而使得发光二极管封装件的稳定性更好，发光效率更高。