另外，还减少了制造发光二极管封装件使用的材料，从而减小了制造成本。
[0016]在一个实施例中，包括多个与基板相连的芯片。在一个基板上设置多个芯片，从而减少了基板的数量，进而实现发光二极管封装件的高度集成化，减少了制造成本，并增加了发光二极管封装件的有效性。
[0017]这里应理解地是，用语“平行”是指大致平行，而不是绝对平行。
[0018]与现有的技术相比，本实用新型的优点在于:(I)基板与芯片相对设置，固定在基板上的防偏焊盘与固定在芯片上的延伸电极相对，并且防偏焊盘能容纳主电极。(2)防偏焊盘能延伸以容纳至少部分从主电机向芯片的其他部分延伸的电极延伸端。(3)在焊接时，在防偏焊盘上设置焊料，焊料能覆盖整个防偏焊盘，当防偏焊盘上的焊料熔化时，延伸电极能通过熔化的焊料与防偏焊盘相连。当焊料凝固后，防偏焊盘与延伸电极固定式电连接。(4)相对于现有技术来说，本实用新型的发光二极管封装件能够在倒装焊接的过程中，防止与延伸电极固定连接的芯片相对于与防偏焊盘固定连接的基板发生偏转。
【附图说明】
[0019]在下文中将基于实施例并参考附图来对本实用新型进行更详细的描述。其中:
[0020]图1是根据本实用新型的发光二极管封装件的一个实施例的示意图。
[0021 ]图2是根据图1的实施例的优选实施例的示意图。
[0022]图3是根据本实用新型的发光二极管封装件的另一个实施例的示意图。
[0023]图4是根据图3的实施例的优选实施例的示意图。
[0024]图5是根据本实用新型的发光二极管封装件的又一个实施例的示意图。
[0025]图6是根据图5的实施例的优选实施例的示意图。
[0026]在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
【具体实施方式】
[0027]下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0028]图1到图6显示了发光二极管封装件I (以下简称封装件I)的结构示意图。封装件I包括芯片10，在芯片10上固定设置有延伸电极，延伸电极包括主电极21和电极延伸端22。这里应理解地是，芯片10上的电极一般成对设置，并可以为多对，可以是延伸电极也可以是其他类型的电极，例如图3到图6显示的普通电极50。芯片10、延伸电极和普通电极50的结构和排布方式为本领域技术人员所熟知的内容，在此不加赘述。封装件I还包括与芯片10相对设置的基板30，基板30上固定设置有延伸电极40。另外，如图3到图6所示，普通电极50可使用与其形状相适应的普通焊盘60，一般为方形焊盘。下面将结合图1到图6对与芯片10及其上的延伸电极相对应的基板30和防偏焊盘40的结构和排布方式进行详细说明。
[0029]如图1到6所示，防偏焊盘40能容纳主电极21，还能向电极延伸端22延伸以容纳至少部分电极延伸端22。为了防止电极延伸端22发生偏转，防偏焊盘40具有圆弧边段41。当防偏焊盘40容纳全部电极延伸端22时，圆弧边段41能与电极延伸端22背向主电极21的延长线相交。当防偏焊盘40仅容纳部分电极延伸端22时，圆弧边段41能与电极延伸端22相交。芯片10和基板30通过延伸电极与防偏焊盘40之间的倒装焊接而实现电连接。焊接时，将基板10水平向上放置，在防偏焊盘40上添加与防偏焊盘40的形状相适应的焊料，再将芯片与基板相对放置在基板上，使防偏焊盘40与延伸电极相对。在焊料熔化后，液态焊料的表面张力会驱使液态焊料容纳最大的延伸电极40的面积，从而会导致容纳于防偏焊盘40上的液态焊料内的延伸电极偏转，进而使得置于基板10之上的芯片30随延伸电极的偏转而偏转。圆弧边段41的设置使得无论延伸电极朝向哪一侧偏转，容纳在防偏焊盘40内的延伸电极的面积均不会改变，从而延伸电极不会发生偏转。这样，就防止了芯片10随延伸电极的偏转而偏转或偏移，进而保证了焊接后的基板30和芯片10的相对位置在预期的范围内。本实用新型所用的焊料可为焊接常用的焊锡。
[0030]防偏焊盘40还具有靠近电极延伸端22的第一侧边42和远离电极延伸端22的第二侧边43，圆弧边段41夹在第一侧边42和第二侧边43之间。电极延伸端22会在液态焊料的张力的驱使下，向离电极延伸端22最近的非圆弧边角偏转或偏移。因此，设置与电极延伸端22靠近的第一侧边42和远离电极延伸端22的第二侧边43能有效控制电极延伸端22的偏转或偏移方向，使其向第一侧边42偏转或偏移。此外，由于第一侧边42与电极延伸端22距离较近，所以电极延伸端22的可移动空间较少，从而保证了芯片10与基板30的相对位置不会发生较大的改变。这样能保证生产出的封装件I的电连接状态良好，并且产品合格率高，提高了生产效率并压缩了生产成本。
[0031]第一侧边42还能优选为与电极延伸端22大致平行。与电极延伸端22大致平行的第一侧边42能防止主电极21在电极延伸端22的带动下偏移到防偏焊盘40所在的范围之外，进而能够保证延伸电极与防偏焊盘40之间的连接的完整性。这使得芯片10与基板30之间能的电连接品质良好，极大地提高了生产出的封装件I的产品合格率。
[0032]防偏焊盘的圆弧边段的中心角大于或等于90°并小于180°。在一个优选的实施例中，圆心角等于90°。这种设置能够进一步保证在防偏焊盘40的第一侧边42靠近电极延伸端22时，第二侧边43能远离电极延伸端22，保证了电极延伸端22能根据使用者的预期向第一侧边42偏转或偏移，从而保证了芯片10与基板30的相对位置关系，进一步保证了生产出的发光二极管封装件能有效工作，并进一步保证了封装件I能与其他电子元器件正常装配。此外，圆心角为90。能保证防偏焊盘40能在保证延伸电极不发生偏转或偏移的情况下，减小防偏焊盘40的面积，从而减少了生产封装件I的成本。
[0033]为了进一步减少封装件I的制造成本，能将防偏焊盘构造为扇形防偏焊盘。扇形防偏焊盘的形状简单，易于加工，从而能提高生产速率，并减少生产过程中的出错率，进而保证了生产出的封装件I的合格率。
[0034]防偏焊盘40的面积应大于主电极21的面积。在一个优选的实施例中，主电极21的面积与防偏焊盘40的面积比为大于1:1并小于或等于1: 5。这保证了防偏焊盘40与延伸电极的主电极21的形状相适宜，从而能防止在主电极21随电极延伸端22的偏转或偏移的而偏离到防偏焊盘40的范围之外，从而能保证芯片10与基板30之间的连接完整性，进而保证了芯片与基板之间能正常电连接。此外，这种设置还防止了因防偏焊盘的面积过大导致的芯片的面积增大，从而能保证封装件具有适宜的尺寸以与其他电子元器件装配，另外还减小了发光二极管封装件的制造成本。
[0035]在一个实施例中，电极延伸端容纳在防偏焊盘内的长度与电极延伸端的总长度比为大于O: 4并小于或等于1: 4。能与防偏焊盘焊接在一起的电极延伸端的长度适宜，使得延伸电极与防偏焊盘之间的连接更加牢固，从而使得发光二极管封装件的稳定性更好，发光效率更高。另外，还减少了制造发光二极管封装件使用的材料，从而减小了制造成本。
[0036]这里应理解地是，电极延伸端容纳于防偏焊盘内的长度一方面取决于防偏焊盘的形状，另一方面取决于电极延伸端的总长度。
[0037]为了防止芯片偏移到基板之外而造成连接失效，基板的面积应大于芯片的面积。另外，这还使得基板上能设置多个芯片，从而减少了基板的数量，以实现发光二极管封装件的高度集成化。
[0038]在图1所示的实施例中，在芯片10上设置了两个延伸电极，两个延伸电极的电极延伸端22和22’相互平行。在基板30上设置了与延伸电极的形状和排布相对应多个扇形的防偏焊盘40和40’。防偏焊盘40容纳有主电极21和部分电极延伸端22，第一侧边42靠近电极延伸端22并与电极延伸端22平行，第二侧边43