远离电极延伸端22，并且第一侧边42与第二侧边43之间形成钝角夹角，该钝角夹角为圆弧边段41的中心角。防偏焊盘40’容纳有主电极21’和部分电极延伸端22’，第一侧边42’靠近电极延伸端22’并与电极延伸端22’平行，第二侧边43’远离电极延伸端22’，并且第一侧边42’与第二侧边43’之间形成钝角夹角，该钝角夹角为圆弧边段41’的中心角。
[0039]防偏焊盘40和40’相对设置，即第一侧边42和42’相对平行，第二侧边43和43’相对平行，并且圆弧边段41和41’相对。在焊接的过程中，电极延伸端22具有向第一侧边42偏移的趋势，电极延伸端22’具有向第一侧边42’偏移的趋势。这两个偏移趋势的方向是相反的，从而能相互抵消，以使芯片10的偏转或偏移更小，进而进一步保证了封装件I的产品合格率。
[0040]这里应理解地是，延伸电极也可设置为多对，每一对延伸电极和与其相对应的防偏焊盘均能按如图中所示的那样设置。防偏焊盘的相对设置应理解为:当延伸电极为多个的时候，能够相互抵消或削弱偏移趋势的设置。
[0041]图2为图1的实施例的优选实施例，图2中的防偏焊盘40和40’为直角扇形的防偏焊盘。这能够减小防偏焊盘40的面积，从而能增大防偏焊盘40的有效面积占防偏焊盘40的总面积的百分比。
[0042]在图3所示的实施例中，芯片10上设置了延伸电极和普通电极50，基板30上设置了与延伸电极的形状和排布相对应的扇形的防偏焊盘40，还设置了与普通电极50的形状和排布相对应的方形的普通焊盘60。防偏焊盘40容纳主电极21和部分电极延伸端22，并且第一侧边42与电极延伸端22平行并靠近电极延伸端22，第二侧边43远离电极延伸端22，圆弧边段41的中心角为钝角。由于在焊接的过程中，不存在能抵消延伸电极的偏移趋势的结构，因此在这种情况中，一般避免第一侧边42与芯片10的边缘靠近，从而能防止芯片10移出焊盘所在的范围，进而能保证芯片10与基板30之间的相对位置在预期的范围内，以保证芯片10与基板30之间的电连接良好。
[0043]图4为图3的实施例的优选实施例，图4中的防偏焊盘40为直角扇形的防偏焊盘40。这能够减小防偏焊盘40的面积，从而能增大防偏焊盘40的有效面积占防偏焊盘40的总面积的百分比。
[0044]图5示意性地显示了封装件I的另一种实施例，其为图3的实施例的变形。图5的实施例与图3的实施例的区别在于防偏焊盘40的设置方向。由于没有能与延伸电极的偏移趋势相抵消的结构，因此只要第一侧边42与电极延伸端22平行即可，防偏焊盘40的结构也能构造为如图5所示的那样。
[0045]图6为图5的实施例的优选实施例，图6中的防偏焊盘40为直角扇形的防偏焊盘。这能够减小防偏焊盘40的面积，从而能增大防偏焊盘40的有效面积占防偏焊盘40的总面积的百分比。
[0046]这里应理解地是，当设置有多对电极和焊盘时，多对电极和焊盘可选用如图1到图6中任一实施例的设置方式。
[0047]这里应注意地是，图1到图6中的封装件I为基板30与芯片10相对设置时的示意图，因此，图中的主电极21和21’、电极延伸端22和22’、部分或者全部防偏焊盘40和40’、普通电极50和普通焊盘60均会被芯片10遮挡而不可见。这里为了易于理解，将这些结构画出。
[0048]封装件I的倒装焊接过程为:
[0049]步骤一:在基板30的防偏焊盘40上添加适应于防偏焊盘40的形状的焊料；
[0050]步骤二:将芯片10正对式置于基板30上，防偏焊盘40容纳主电极21并能延伸以容纳至少部分电极延伸端22，防偏焊盘40的圆弧边段41与电极延伸端22或电极延伸端22背向主电极21的延长线相交；
[0051]步骤三:加热焊料以使焊料熔化；
[0052]步骤四:使焊料冷却以使焊料凝固。
[0053]在不受外界干扰的情况下，封装件I的结构能够防止芯片10相对于基板30发生偏转或偏移，从而能保证芯片10和基板30之间具有良好的电连接结构，并且能保证封装件I与其他电子元器件成功装配。
[0054]另外，还应该保证在倒装焊接时，基板30为水平设置的，从而能防止在焊接的过程中，熔化的焊料流动到防偏焊盘或普通焊盘之外，进而保证了延伸电极与防偏焊盘之间的焊接品质，进而保证了芯片10与基板30之间的电连接品质良好。
[0055]虽然已经参考优选实施例对本实用新型进行了描述，但在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
【主权项】
1.一种发光二极管封装件，其特征在于，包括: 芯片，在所述芯片上固定设置有延伸电极，所述延伸电极包括主电极和与所述主电极相连的电极延伸端， 与所述芯片相对设置的基板，在所述基板上固定设置有防偏焊盘，所述防偏焊盘能容纳所述主电极并能延伸以容纳至少部分电极延伸端， 其中，所述延伸电极和防偏焊盘能焊接在一起以实现芯片与基板的电连接，在焊接过程中，所述延伸电极和相应的防偏焊盘能保持相对静止。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述防偏焊盘具有能与电极延伸端或电极延伸端背向所述主电极的延长线相交的圆弧边段。
3.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述防偏焊盘还具有第一侧边和第二侧边，所述圆弧边段夹在所述第一侧边和第二侧边之间， 其中，所述第一侧边靠近电极延伸端，所述第二侧边远离电极延伸端。
4.根据权利要求3所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述第一侧边与所述电极延伸端平行。
5.根据权利要求2到4中任一项所述的发光二极管封装件，其特征在于，防偏焊盘的圆弧边段的中心角大于或等于90°并小于180°。
6.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述防偏焊盘构造为扇形。
7.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其特征在于，在所述芯片上间隔开设置有成对的延伸电极，所述成对的延伸电极的电极延伸端相互平行， 在所述基板上间隔开设置有与所述成对的延伸电极相对应的成对的防偏焊盘，所述成对的防偏焊盘相对设置。
8.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述主电极的面积与所述防偏焊盘的面积比为大于1:1并小于或等于1: 5。
9.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述电极延伸端容纳在所述防偏焊盘内的长度与所述电极延伸端的总长度比为大于O: 4并小于或等于1: 4。
10.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，包括多个与所述基板相连的芯片。
【专利摘要】本实用新型涉及一种发光二极管封装件，包括：芯片，在芯片上固定设置有延伸电极，延伸电极包括主电极和与主电极相连的电极延伸端，与芯片相对设置的基板，在基板上固定设置有防偏焊盘，防偏焊盘能容纳主电极并能延伸以容纳至少部分电极延伸端，其中，延伸电极和防偏焊盘能焊接在一起以实现芯片与基板的电连接，在焊接过程中，延伸电极和相应的防偏焊盘能保持相对静止。本实用新型的发光二极管封装件能够防止芯片在倒装焊接的过程中相对于基板发生偏转或偏移。
【IPC分类】H01L33-62, H01L33-36
【公开号】CN204361123
【申请号】CN201420765159
【发明人】梁润园, 黄超, 袁长安, 张国旗
【申请人】常州市武进区半导体照明应用技术研究院
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月8日