技术编号:8657950
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种焊接炉,尤其涉及一种可于其内部形成真空腔室的连续性真空焊接炉。背景技术表面黏着技术(Surface Mount Technology,SMT)是一种利用锡膏将芯片(Chip)焊接、黏附在铜导线架表面的技术,该表面黏着技术的步骤是先将该锡膏印刷在功率器件导线架上的预定位置处,接着将芯片分别放置在预定位置处的锡膏上,然后将该功率器件导线架连同锡膏及芯片送入焊接炉内加热,藉该焊接炉内的高温熔化锡膏,使熔融状态的锡膏包覆该芯片的接脚,待该锡膏冷却...
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