连续性真空焊接炉的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种焊接炉，尤其涉及一种可于其内部形成真空腔室的连续性真空焊接炉。
【背景技术】
[0002]表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)是一种利用锡膏将芯片(Chip)焊接、黏附在铜导线架表面的技术，该表面黏着技术的步骤是先将该锡膏印刷在功率器件导线架上的预定位置处，接着将芯片分别放置在预定位置处的锡膏上，然后将该功率器件导线架连同锡膏及芯片送入焊接炉内加热，藉该焊接炉内的高温熔化锡膏，使熔融状态的锡膏包覆该芯片的接脚，待该锡膏冷却成固态后，即可使该芯片与该功率器件导线架上的铜箔电路形成电性连接。
[0003]参见图12所示，惟在该锡膏60从被加热熔化至冷却凝固的过程中，该锡膏60内所含的助焊剂中的溶剂会因为挥发而形成气体，而该气体往往未能在锡膏60固化前即时逸散，导致在固化后的锡膏60内产生气泡(void)61，从而影响焊接强度以及整体焊接工艺的品质，并造成该锡膏60固化后所形成的焊锡层具有高电阻值。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于前述现有技术所存在的问题，本实用新型的主要创作目的在于提供一种连续性真空焊接炉，该焊接炉内部可形成一真空腔室，藉由在该真空腔室内所形成的真空状态，迫使熔融状态的锡膏内的气体逸散，以减少锡膏内所产生的气泡(void)，进而提高焊接强度、降低焊锡层的电阻值以及稳定焊接工艺品质。
[0005]为达上述目的，本实用新型提供一种连续性真空焊接炉，其包括一机台、一真空处理装置与至少一传动机构，其中，
[0006]该机台包含一输送平台与一上盖，该输送平台的相对两端分别为一入料端与一出料端，该入料端与出料端之间具有位于两相对侧的一第一侧部与一第二侧部，该上盖能够掀启地盖设于该输送平台上，该上盖上设有一穿孔；
[0007]该真空处理装置装设于该机台上且对应位于该上盖的穿孔处，该真空处理装置包含一底座、一加热座、一固定盖、一移动盖与一驱动机构，该底座装设于该机台的输送平台上并对应该上盖的穿孔，且该底座连接一真空产生管路，该加热座设于该底座上，该固定盖固设在该机台的上盖上对应设有该穿孔处，该固定盖的底部形成一开口，该固定盖的开口对应并连通该上盖的穿孔，该移动盖受该驱动机构的驱动而能够移动地设于该固定盖内，该移动盖内部形成一真空腔室，且该移动盖的底部形成一开口，该上盖于盖合于该输送平台位置时，该驱动机构进一步带动该上盖盖合于该底座上；
[0008]该传动机构装设于该输送平台上且包含二托杆、一 X轴驱动组件与一 Z轴驱动组件，该二托杆设于该输送平台上且分别沿输送平台的第一侧部与第二侧部摆放，该Z轴驱动组件连接该二托杆，并受控制而带动该二托杆纵向上、下移动，该X轴驱动组件连接该二托杆，并受控制而带动该二托杆沿该输送平台的入料端与出料端的连线方向横向来回移动。
[0009]上述的连续性真空焊接炉，其中前述传动机构中:
[0010]每一托杆上设有一沿长轴向延伸的导槽；
[0011]该Z轴驱动组件装设在该输送平台的下方且具有一第一托台、一第二托台与一连动杆，该第一托台与第二托台沿该托杆的长轴延伸方向间隔设置，该第一托台的顶部设有二相间隔的导杆，该二导杆分别穿设于该二托杆的导槽中，每一第一、第二托台内设有相匹配的一螺母与一螺杆，该螺母固设于该托台中，该螺杆的底端突伸出该托台并固接一伞齿轮，该连动杆延伸设置于该第一托台与第二托台之间，该连动杆的两端也分别固接有伞齿轮，该连动杆两端的伞齿轮分别与该第一托台与第二托台的伞齿轮啮合相接，该连动杆受一 Z轴驱动马达的驱动而转动，从而带动该第一托台与第二托台纵向上、下移动；
[0012]该X轴驱动组件设置于该Z轴驱动组件的第二托台上，该X轴驱动组件包含一连动块与一 X轴驱动装置，该连动块连接该二托杆，该X轴驱动装置以一带动杆连接该连动块，该X轴驱动装置带动该带动杆伸缩移动时，经由该连动块带动该托杆在该输送平台的入料?而与出料?而之间横向来回移动。
[0013]上述的连续性真空焊接炉，其中前述真空处理装置的驱动机构包含至少一驱动杆、一伸缩臂、一支架与一连动杆，该驱动杆贯穿该固定盖的顶部并连接该移动盖，该伸缩臂装设于该上盖的顶面并与该固定盖相间隔设置，该支架固设于该上盖的顶面且位于该伸缩臂与该固定盖的间，该连动杆枢设于该支架上，该连动杆的两端分别连接该驱动杆以及该伸缩臂。
[0014]上述的连续性真空焊接炉，其中前述真空处理装置的驱动机构包含至少一驱动杆、一伸缩臂、一支架与一连动杆，该驱动杆贯穿该固定盖的顶部并连接该移动盖，该伸缩臂装设于该上盖的顶面并与该固定盖相间隔设置，该支架固设于该上盖的顶面且位于该伸缩臂与该固定盖之间，该连动杆枢设于该支架上，该连动杆的两端分别连接该驱动杆以及该伸缩臂。
[0015]上述的连续性真空焊接炉，其中前述机台的上盖上进一步设有一加热区，前述上盖的穿孔形成于该加热区与该输送平台的出料端之间。
[0016]上述的连续性真空焊接炉，其中前述输送平台的入料端与出料端之间依序排列设置复数承载座，前述上盖的加热区对应其中一承载座，前述真空处理装置的底座设于两承载座之间。
[0017]上述的连续性真空焊接炉，其中前述上盖枢接于该输送平台的第一侧部，前述机台进一步包含至少一掀盖机构与至少一压盖机构，该掀盖机构设于该输送平台的第一侧部的旁侧，该掀盖机构连接该上盖并选择性地驱动该上盖相对该输送平台枢转，该压盖机构设于该输送平台的第二侧部的旁侧，当该上盖盖合于该输送平台上时，该压盖机构可进一步压抵并固定该上盖。
[0018]上述的连续性真空焊接炉，其中该连续性真空焊接炉具有二传动机构，其中一传动机构设于该输送平台的入料端与该真空处理装置之间，另一传动机构设于该真空处理装置与该输送平台的出料端之间。
[0019]本新型的优点在于，当功率器件导线架在该焊接炉内移动至该真空处理装置时，该移动盖会受驱动而盖合在该底座上，并启动真空产生管路抽出该移动盖的真空腔室内的气体，迫使该功率器件导线架上呈熔融状态的锡膏内的气体逸散，以减少锡膏内所产生的气泡，从而达到提高焊接强度、降低固化后的锡膏所形成的焊锡层的电阻值、以及稳定焊接工艺品质的目的。
[0020]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型的立体外观图；
[0022]图2为本实用新型于机台的上盖呈掀启状态的端视图；
[0023]图3为本实用新型于机台的上盖呈盖合状态的端视图；
[0024]图4为本实用新型的真空处理装置的部分元件的立体分解图；
[0025]图5为本实用新型的侧视部分剖面放大图；
[0026]图6为本实用新型的侧视部分剖面放大图，其中移动盖盖设于底座上；
[0027]图7为本实用新型的传动机构的立体外观图；
[0028]图8为本实用新型的传动机构的侧视图；
[0029]图9与图10为本实用新型的传动机构的侧视动作图；
[0030]图11为锡膏内未产生气泡的俯视示意图；
[0031]图12为锡膏内未产生气泡的俯视示意图。
[0032]其中，附图标记
[0033]10机台11输送平台
[0034]111入料端112出料端