技术编号：8666343
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。众所周知，半导体黄光工艺包含上光阻、曝光以及显影三道工序，其中上光阻是指借助离心力将光刻胶均匀地涂布于晶元，形成光刻胶膜的过程；曝光是利用曝光光束将覆有光刻胶膜的晶元进行照射，形成图案；而显影则是最后的操作，具体是将曝光形成的排列有序的图案再经显影工序显现出来，半导体领域所使用的曝光机配件吸盘的发明，涂布工序进行时，晶元放置于涂布机吸盘凸起部位，如果晶元背面接触吸盘凸起部位的区域受到污染，在进行下道工序即曝光工序时，曝光机吸盘与晶元之间由于颗粒物质的存在，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。