技术编号：8676505
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。常用的非接触IC卡在制作过程中，需要将芯片碰焊至基板上，为了使芯片能准确的固定在基板上的安装孔内，避免碰焊时出现歪斜，一般是在安装孔位上预设胶带，再将芯片粘贴在胶带上，起到暂时固定的作用，现有技术中胶带的预粘贴主要由工人完成，这种方式效率低下，而且准确度也不高，不易于大规模的工业化生产。实用新型内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种胶带粘贴设备，通过设置若干组压辊，在基板的移动过程中同时也完成了胶带的粘接工作，节省人工，粘接精度好。本实用新型解决其...
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