技术编号：8682458
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体加工时，一般使用吸附的方式拾取半导体材料(如晶圆)，释放半导体材料时一般停止吸附并对半导体吹气。现有技术一般用电磁阀和气流量调节阀实现对半导体的拾取和释放，由设备控制电磁阀通电时间I秒，电磁阀切换至吹气状态，压缩空气通过气流量调节阀减小流量，供气I秒。而这种方式并不能保证供气量的多少，也就不能保证吹气时的吹气量大小，该吹气量的多少影响了半导体材料的释放情况，吹气量小，则释放不完全，在运输中可能损坏芯片，而吹气量大，就可能吹破半导体，例如可能吹破晶圆...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。