定量吹气装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体加工领域，尤其涉及一种定量吹气装置。
【背景技术】
[0002]在半导体加工时，一般使用吸附的方式拾取半导体材料(如晶圆)，释放半导体材料时一般停止吸附并对半导体吹气。现有技术一般用电磁阀和气流量调节阀实现对半导体的拾取和释放，由设备控制电磁阀通电时间I秒，电磁阀切换至吹气状态，压缩空气通过气流量调节阀减小流量，供气I秒。而这种方式并不能保证供气量的多少，也就不能保证吹气时的吹气量大小，该吹气量的多少影响了半导体材料的释放情况，吹气量小，则释放不完全，在运输中可能损坏芯片，而吹气量大，就可能吹破半导体，例如可能吹破晶圆的稀疏陶瓷体。
【实用新型内容】
[0003]在下文中给出关于本实用新型的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
[0004]本实用新型要解决的至少一个技术问题是:在用吸附方式进行半导体加工时，如何保证吹气量的大小，以避免释放不全或者芯片损坏。
[0005]为了解决上述问题，本实用新型提供一种定量吹气装置，包括:送气腔和三通器；其中，所述送气腔为中空结构，在所述中空结构中设置滑动活塞，将所述中空结构分为第一腔和第二腔，所述滑动活塞上具有连通口，连通所述第一腔和所述第二腔；所述送气腔上还开设有与所述第一腔连通的进气口，以及与所述第二腔连通的出气口，所述滑动活塞与所述送气腔之间还设置有弹性结构，以向所述滑动活塞提供回复力；所述三通器具有:吸气口和外端连接口，所述外端连接口可选择地与所述吸气口连通或者与所述出气口连通。
[0006]相比于现有技术，在第二腔与外端连接口连通时，外端连接口内处于真空状态，因此第二腔的压力会低于第一腔的压力，滑动活塞会挤压向第二腔，形成吹气释放半导体，第二腔的体积固定，故而可以保证外端接口的吹气量固定，能够高效的完成晶圆释放，减小晶圆的损坏。
【附图说明】
[0007]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0008]图1为送气腔的示意图；
[0009]图2和图3为三通器两种工作状态的示意图。
[0010]附图标记:
[0011]1-送气腔；11-第一腔；111_进气口 ；12_第二腔；121_出气口 ；13_滑动活塞；131-连通口 ；14_位置传感器；15-定位螺栓；16-弹性结构；2-三通器；21-外端接口 ；22-吸气口 ； 3-可调节流阀。
【具体实施方式】
[0012]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。在本实用新型的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]在本实用新型以下各实施例中，实施例的序号和/或先后顺序仅仅便于描述，不代表实施例的优劣。对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0014]本实用新型涉及一种定量吹气装置，参见图1到图3，包括有送气腔I (如图1所示)和三通器2 (如图2和3所示)，送气腔I为中空结构，在中空结构中设置滑动活塞13，将中空结构分为第一腔11和第二腔12，滑动活塞13上具有连通口 131，连通第一腔11和第二腔12 ;送气腔I上还开设有与所述第一腔11连通的进气口 111，以及与第二腔12连通的出气口 121，滑动活塞13与送气腔I之间还设置有弹性结构16 ;三通器2具有:吸气口 22、和外端接口 21，外端接口 21可选择地与所述吸气口 22连通或者与所述出气口 121连通。
[0015]需要理解，所述吸气口 22与所述外端接口 21连接时(如图2所示)，是要将外端接口 21内的空气吸出，以使其能够吸附半导体材料，例如晶圆(为了方便描述，下面都以晶圆为例说明)，当然，该外端接口 21并非只能为一个平面的口，其可以是与一个连接口连接的吸嘴设备，例如还可以有软管等图2和3中，仅以虚线示出连接口及其以外的其他设备。在使用时，当外端接口 21吸附晶圆后，吸气口 22还在持续吸气，以将晶圆完全吸附稳定，此时外端接口 21内可能形成真空状态(或接近真空的状态)。当吸附结束需要释放晶圆时，参见图3，这时外端接口 21与吸气口 22断开连接，并连通送气腔I的出气口 121，此时由于外端接口 21还处于真空状态或或接近真空的状态，总之外端接口 21内的气压小于第二腔12内的气压，因此第二腔12内的气体会向外端接口 21内流动，到底第二腔12内的气压小于第一腔11内的气压，故而滑动活塞13向第二腔12压缩，同时，滑动活塞与送气腔内之间设置的弹性结构，由于滑动活塞的滑动，发生弹性形变。可见，第二腔12的体积有限，故而可以保证外端接口 21的吹气量固定，能够尚效的完成晶圆释放，减小晶圆的损坏。在下一步又要继续吸附晶圆时，外端接口 21又与出气口 121断开连接，转而连接吸气口 22，继续吸附晶圆，而此时由于与外端接口 21的连接断开，第一腔内的气体通过连通口 131进入第二腔，使第一腔和第二腔内的气压平衡，此时，因为滑动活塞与送气腔之间具有弹性装置，该弹性装置通过形变产生的弹力，使滑动活塞13回复到平衡位置。
[0016]可选的，弹性结构