技术编号:8682503
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着芯片功能越来越多,对于封装的要求也越来越高,倒装、叠层已经成为趋势。在倒装、叠层的同时,还要求封装厚度尽量薄,这样就一定程度上要求芯片封装时尽量薄,从而造成加工过程的风险。实用新型内容在下文中给出关于本实用新型的简要概述,以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解,这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分,也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念,以此作为稍后论述的更详细...
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