技术编号:8682675
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。微带天线因其成本低、剖面低、重量轻等诸多优点,广泛应用于各种通信系统中,但进一步的发展却受制于其较窄的带宽,研宄人员提出了贴片表面开槽的方法构造双频谐振特性,从而获得宽带型微带天线,这其中最为经典的就数E形微带天线。近年来,研宄人员在对E形微带天线的性能研宄中,大多以扩展阻抗带宽为目的,单层E形微带天线的阻抗带宽能达到30%以上,层叠结构的E形微带天线的阻抗带宽可达40%以上。但这些E形微带天线都是采用厚介质基板,并未考虑对天线剖面的降低设计。然而,天线剖...
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