低剖面轻型化e形微带天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于天线结构技术领域，尤其涉及一种低剖面轻型化E形微带天线。
【背景技术】
[0002]微带天线因其成本低、剖面低、重量轻等诸多优点，广泛应用于各种通信系统中，但进一步的发展却受制于其较窄的带宽，研宄人员提出了贴片表面开槽的方法构造双频谐振特性，从而获得宽带型微带天线，这其中最为经典的就数E形微带天线。
[0003]近年来，研宄人员在对E形微带天线的性能研宄中，大多以扩展阻抗带宽为目的，单层E形微带天线的阻抗带宽能达到30%以上，层叠结构的E形微带天线的阻抗带宽可达40%以上。但这些E形微带天线都是采用厚介质基板，并未考虑对天线剖面的降低设计。然而，天线剖面高度的降低通常是伴随着阻抗带宽的变窄，而在实际应用中，经常会遇到阻抗带宽要求不是那么宽，但对于天线的剖面要求尽可能低的情况，这就要求天线设计的时候要综合考虑剖面高度、阻抗带宽、增益、波束宽度、背瓣等多重因素。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种低剖面轻型化E形微带天线，其结构简单，易于加工生产，且重量轻，兼顾了低剖面和宽带特点，增益高，结构可靠。
[0005]本实用新型是这样实现的:一种低剖面轻型化E形微带天线，包括用于接收电信号的金属底板和印制板，所述印制板通过支撑柱固定安装在所述金属底板上，且之间具有第一间隙，所述金属底板和所述印制板之间设置有用于馈电和传输电信号的射频连接器，所述金属底板和所述印制板均与所述射频连接器电连接，所述金属底板相对的两侧边折弯形成有折弯部；所述印制板包括E形贴片和介质板，所述E形贴片贴设在所述介质板上，所述折弯部位于所述金属底板与所述E形贴片开口方向相平行的两侧上，且向下弯折。
[0006]具体地，所述金属底板包括折边金属板和用于固定安装所述射频连接器的安装座，所述折弯部形成于所述折边金属板相对的两侧，所述安装座设置于所述折边金属板的中心处。
[0007]具体地，所述折弯部的高度小于或等于所述第一间隙的高度。
[0008]具体地，所述射频连接器包括导电探针和地极导电片，所述导电探针与所述E形贴片电连接，所述地极导电片与所述金属底板电连接，所述射频连接器还设置有安装法兰，所述安装法兰通过紧固件与所述安装座连接。
[0009]具体地，所述支撑柱设置有多个，所述介质板上相应开设有多个安装孔。
[0010]本实用新型提供的一种低剖面轻型化E形微带天线，印制板通过支撑柱固定安装在金属底板上，且之间具有第一间隙，并通过射频连接器对金属底板和印制板进行馈电以及传输电信号。同时，将E形贴片贴设在介质板上，并将折弯部位于金属底板与E形贴片开口方向相平行的两侧上，且向下弯折。这样设置，天线结构简单，易于加工生产，且重量轻。天线兼顾低剖面和宽带特点，通过折边的方式来扩展金属底板，达到提高增益和结构可靠性的作用，使用可靠性高。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型实施例提供的低剖面轻型化E形微带天线的结构示意图；
[0012]图2是本实用新型实施例提供的低剖面轻型化E形微带天线的俯视图；
[0013]图3是本实用新型实施例提供的金属底板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]如图1至图3所示，本实用新型实施例提供的一种低剖面轻型化E形微带天线1，包括用于接收电信号的金属底板11和印制板12，印制板12通过支撑柱13固定安装在金属底板11上，且之间具有第一间隙14，金属底板11和印制板12之间设置有用于馈电和传输电信号的射频连接器15，金属底板11和印制板12均与射频连接器15电连接，通过射频连接器15对金属底板11和印制板12进行供电，从而能够用于宽带信号的接收和发射，满足天线I的使用要求。印制板12的质量轻，而且金属底板11采用金属板制成，通常采用重量较轻的金属材料，如铝、铝合金等材料，当然也可以用其他轻质金属材料，从而减轻了天线I整体的质量，提高了天线I轻型化的特点。
[0016]具体地，如图1至图3所示，金属底板11相对的两侧边折弯形成有折弯部113，印制板12包括E形贴片121和介质板122，E形贴片121贴设在介质板122上，折弯部113位于金属底板11与E形贴片121开口方向相平行的两侧上，且向下弯折。通过这样的设置，组合形成天线1，兼顾了低剖面和宽带的特点，而且，通过采用将金属底板11两相对的侧边向下折弯，形成折弯部113的方式来扩展金属底板11的辐射面积，从而达到了提高增益和结构可靠性的作用。
[0017]具体地，如图1至图3所示，金属底板11包括折边金属板111和用于固定安装射频连接器15的安装座112，折弯部113形成于折边金属板111相对的两侧，安装座112设置于折边金属板111的中心处。印制板12通过支撑柱13安装固定在金属底板11的上表面，而安装座112设置在金属底板11的底面上。在安装时，射频连接器15安装在安装座112上，并穿过安装座112，分别与印制板12和金属底板11电连接，以便能够同时为印制板12和金属底座供电。而印制板12和金属底板11接收到的电信号，便通过射频连接器15而输出至相应的设备上使用。
[0018]具体地，为保证天线I的阻抗带宽和增益效果，在本实施例中，折弯部113的高度小于或等于第一间隙14的高度。
[0019]具体地，如图1和图3所示，射频连接器15包括导电探针(图中未示出)和地极导电片(图中未示出)，导电探针与E形贴片121电连接，地极导电片与金属底板11电连接，射频连接器15还设置有安装法兰151，安装法兰151通过紧固件16与安装座112连接。由于E形贴片121和金属底板11实际使用的功能不同，另外，在实际使用时，导电探针为正极，地极导电片为负极，从而通过这样的电连接方式，使天线I实现接受电信号的功能。另夕卜，为了方便射频连接器15的安装，在射频连接器15上还设置有安装法兰151，从而通过在安装法兰151上穿设紧固件16连固定射频连接器15，安装连接方便，稳定性好。
[0020]具体地，如图1和图2所示，为保证印制板12安装在金属底板11上的稳定性，以能够可靠的接收电信号，便将支撑柱13设置有多个，而介质板122上相应开设有多个安装孔123。这样，通过一一对应的设置方式，然后在安装孔123穿设有螺丝类紧固件，将印制板12与金属底板11安装连接，确保了连接的稳定性。
[0021]本实用新型实施例提供的低剖面轻型化E形微带天线1，印制板12通过多个支撑柱13固定安装在金属底板11上，且之间具有第一间隙14，并将位于金属底板11与E形贴片121开口方向相平行的两侧边上、向下折弯形成有折弯部113，并将折弯部113的高度设置成小于或等于第一间隙14的高度。这样设置，天线I的剖面极低，兼顾了低剖面和宽带的特点，而且折弯部113的设置扩展了金属底板11的辐射面积，从而达到了提高增益和结构可靠性的作用。并且天线I的整体结构简单，易于加工生产，且重量轻，安装方便，可批量生产性强。
[0022]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种低剖面轻型化E形微带天线，其特征在于，包括用于接收电信号的金属底板和印制板，所述印制板通过支撑柱固定安装在所述金属底板上，且之间具有第一间隙，所述金属底板和所述印制板之间设置有用于馈电和传输电信号的射频连接器，所述金属底板和所述印制板均与所述射频连接器电连接，所述金属底板相对的两侧边折弯形成有折弯部；所述印制板包括E形贴片和介质板，所述E形贴片贴设在所述介质板上，所述折弯部位于所述金属底板与所述E形贴片开口方向相平行的两侧上，且向下弯折。
2.如权利要求1所述的低剖面轻型化E形微带天线，其特征在于，所述金属底板包括折边金属板和用于固定安装所述射频连接器的安装座，所述折弯部形成于所述折边金属板相对的两侧，所述安装座设置于所述折边金属板的中心处。
3.如权利要求1或2所述的低剖面轻型化E形微带天线，其特征在于，所述折弯部的高度小于或等于所述第一间隙的高度。
4.如权利要求2所述的低剖面轻型化E形微带天线，其特征在于，所述射频连接器包括导电探针和地极导电片，所述导电探针与所述E形贴片电连接，所述地极导电片与所述金属底板电连接，所述射频连接器还设置有安装法兰，所述安装法兰通过紧固件与所述安装座连接。
5.如权利要求2所述的低剖面轻型化E形微带天线，其特征在于，所述支撑柱设置有多个，所述介质板上相应开设有多个安装孔。
【专利摘要】本实用新型适用于天线结构技术领域，提供了一种低剖面轻型化E形微带天线，包括用于接收电信号的金属底板和印制板，所述印制板通过支撑柱固定安装在所述金属底板上，且之间具有第一间隙，所述金属底板和所述印制板之间设置有用于馈电和传输电信号的射频连接器，所述金属底板和所述印制板均与所述射频连接器电连接，所述金属底板相对的两侧边折弯形成有折弯部；所述印制板包括E形贴片和介质板，所述E形贴片贴设在所述介质板上，所述折弯部位于所述金属底板与所述E形贴片开口方向相平行的两侧上，且向下弯折。本实用性提供的低剖面轻型化E形微带天线，其结构简单，易于加工生产，且重量轻，兼顾了低剖面和宽带特点，增益高，结构可靠。
【IPC分类】H01Q13-08, H01Q1-38, H01Q1-50
【公开号】CN204391275
【申请号】CN201520010875
【发明人】叶剑锋, 管明祥, 何国荣, 李鸣亮
【申请人】深圳信息职业技术学院
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年1月7日