技术编号:8688033
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于制造FPCB(Flexible Printed Circuit Board,简称 FPCB)的烧性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,简称FCCL)具有更轻、更薄、高耐热性和可烧性的特点,因此,用挠性覆铜板作为基板材料的FPCB被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。目前,市场上的FCCL产品大多数是经过涂覆的方式生产的,产品涂覆制造流程主要是将基材涂胶后经过高温烘箱对胶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。