技术编号：8692550
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，集成电路的生产领域中，电子框架的选择性电镀是离不开电镀模具的辅助。但不管是轮镀头还是平板镀头一般都是采用RTV664A与RTV664B型的液态硅胶来制造而成的，但在实际生产过程中，以此类液态硅胶所生产的电镀模具容易出现气泡，出现了气泡的电镀模具产品将无法应用于后期的生产当中，从而为加大了企业的生产成本。因此，如何避免电镀模具在生产过程中出现气泡成为急需解决的问题。实用新型内容本实用新型的目的在于避免现有技术的不足，提供一种能避免电镀模具在生产过程中出...
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