灯装置及照明装置的制造方法技术资料下载

技术编号:8728911

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以往,在使用发光模块的灯装置中,具备金属制成的筒状框体。在该灯装置中,将树脂制成的罩体插入框体内侧,同时用固定部件将罩体固定在框体上,并在罩体内插入点灯电路,并将发光模块安装在罩体上以使发光模块接触框体。但是,由于构成框体的部件件数较多,需要较多的组装步骤,因此希望改善灯装置的组装性。并且,点灯电路有时因发光模块点亮时产生的热量作用于点灯电路而受到热影响,或者因点灯电路的散热性较低而受到热影响。专利文献1日本特开2012-74145号公报发明内容本实用新型...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用