灯装置及照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型的实施方式涉及一种使用发光模块的灯装置，以及使用该灯装置的照明装置。
【背景技术】
[0002]以往，在使用发光模块的灯装置中，具备金属制成的筒状框体。在该灯装置中，将树脂制成的罩体插入框体内侧，同时用固定部件将罩体固定在框体上，并在罩体内插入点灯电路，并将发光模块安装在罩体上以使发光模块接触框体。
[0003]但是，由于构成框体的部件件数较多，需要较多的组装步骤，因此希望改善灯装置的组装性。
[0004]并且，点灯电路有时因发光模块点亮时产生的热量作用于点灯电路而受到热影响，或者因点灯电路的散热性较低而受到热影响。
[0005]专利文献1:日本特开2012-74145号公报
【发明内容】
[0006]本实用新型要解决的问题是，提供一种组装性较好，并且能够降低点灯电路的热影响的灯装置，以及使用该灯装置的照明装置。
[0007]实施方式所涉及的灯装置具有:筒状的框体、发光模块、供电部及点灯电路。框体具有:第I框体部、位于第I框体部内侧的第2框体部、位于第2框体部内侧的第3框体部。第I框体部、第2框体部以及第3框体部各自的热导率不同，并且第2框体部的热导率最高。第I框体部、第2框体部以及第3框体部形成为一体。在框体内部设置有向一端侧以及另一端侧开口的空洞部。发光模块配置在框体的一端侧。供电部配置在框体的另一端侧。点灯电路配置在框体内。
[0008]根据本实用新型，能够期待改善组装性，并且降低点灯电路的热影响的效果。
【附图说明】
[0009]图1是表示一种实施方式的灯装置的框体的剖视图。
[0010]图2是表示上述灯装置的分解状态的立体图。
[0011]图3是上述灯装置的立体图。
[0012]图4是使用上述灯装置的照明装置的剖视图。
[0013]图中:10-灯装置，11-框体，13-发光模块，14-点灯电路，16-供电部，20-空洞部，21-第I框体部，22-第2框体部，23-第3框体部，60-照明装置，62-灯座。
【具体实施方式】
[0014]以下，参照图1至图4，对本实用新型的一种实施方式进行说明。
[0015]图2及图3中表示了灯装置10。灯装置10是能够安装在普通照明用白炽灯的灯座上而使用的灯泡形灯。
[0016]灯装置10具有:框体11、配置于框体11的一端侧的散热板12、配设在散热板12的一端侧的表面上的发光模块13、配置于框体11内的点灯电路14、安装在框体11的一端侧的灯罩15、安装在框体11的另一端侧的供电部16。另外，灯装置10具有从灯罩15到供电部16的假想的中心轴，将该中心轴的灯罩15 —侧称为一端侧，供电部16 —侧称为另一端侧。
[0017]如图1至图3所示，框体11的一端侧的直径较大，另一端侧的直径较小，从而形成从一端侧向另一端侧直径变小的筒状。在框体11的内部形成有分别向一端侧及另一端侧开口的空洞部20。
[0018]框体11具有:第I框体部21、位于第I框体部21内侧的第2框体部22、位于第2框体部22内侧的第3框体部23。
[0019]第I框体部21由具有绝缘性的树脂材料制成。第2框体部22例如由铝等金属材料冲压成型而形成为筒状。第3框体部23由具有绝缘性的树脂材料制成。
[0020]第I框体部21、第2框体部22以及第3框体部23通过嵌件成型而形成为一体。在框体11的形成过程中，首先，在冲压成型的第2框体部22的内侧，通过嵌件成型而一体地形成第3框体部23，然后，在该第2框体部22的外侧，通过嵌件成型而一体地形成第I框体部21。
[0021]例如，可以在第2框体部22的内侧表面和外侧表面实施氧化铝膜处理加工或喷射加工，从而提高第3框体部23和第I框体部21之间的结合强度及紧固性。
[0022]第I框体部21、第2框体部22以及第3框体部23各自的热导率存在如下关系:各自的热导率互不相同，并且第2框体部22的热导率最高。
[0023]热导率的关系按照第2框体部22、第I框体部21、第3框体部23的顺序降低，或者按照第2框体部22、第3框体部23、第I框体部21的顺序降低。
[0024]当热导率的关系按照第2框体部22、第I框体部21、第3框体部23的顺序降低时，第I框体部21的热导率优选在0.3?3.0ff/(m.K)的范围。但是，考虑到成形性，优选在
0.3?1.0W/(m*K)的范围。第3框体部23的热导率优选在0.15?0.3W/(m.K)的范围。
[0025]当热导率的关系按照第2框体部22、第3框体部23、第I框体部21的顺序降低时，第I框体部21的热导率优选在0.15?0.3W/(m*K)的范围。第3框体部23的热导率优选在0.3?3.0ff/ (m.K)的范围。但是，考虑到成形性，优选在0.3?1.0ff/ (m.K)的范围。
[0026]第I框体部21和第3框体部23分别通过在树脂材料中混入填料而形成，并且根据填料的密度设定为规定的热导率。
[0027]在框体11的一端侧，第I框体部21和第2框体部22比第3框体部23更突出，第2框体部22的一端侧露出。在第2框体部22的一端侧形成有用于配置散热板12的配置部25。
[0028]在第3框体部23上形成有:用于对配置于框体11的一端侧的散热板12和灯罩15进行螺纹固定的凸台26、对从框体11的一端侧插入的点灯电路14的后述电路基板40进行保持的电路基板保持部27。
[0029]在框体11的另一端形成有用于安装供电部16的安装部28。
[0030]并且，散热板12例如由铝等金属材料形成为圆板状。散热板12的一端侧的表面上配设有发光模块13，另一端侧的表面的周边配置在框体11的配置部25上。在散热板12上形成有使凸台26插通配置的槽部31。
[0031]并且，发光模块13具有多个发光元件34以及安装这些发光元件34的基板35。发光元件34例如使用SMD(Surface Mount Device-表面安装设备)封装的LED。另外，作为发光元件34，也可以使用COB (Chip On Board-板上芯片)模块，或者也可以使用除了 LED之外的例如有机EL等其他发光元件。基板35通过多个螺丝36紧固在散热板12上，与散热板12热耦合。
[0032]并且，点灯电路14将从供电部16输入的交流电转换为规定的直流电并供给至发光模块13的发光元件34。点灯电路14具有:构成点灯电路14的多个