技术编号:8730123
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。以往,作为这种电路基板,有例如下述专利文献I所记载的电路基板。专利文献I中,电路基板包括对由可挠性材料(例如聚酰亚胺、液晶聚合物)构成的基材片材进行层叠而成的基板主体。该基板主体包括相对不易变形的第一部分、以及比第一部分柔软且易变形的第二部分。基板主体上设有用于对电子元器件、各种电极进行电连接的布线导体、以及由比基材片材硬的材料(例如环氧树脂)构成的增强用绝缘膜。增强用绝缘膜被设置成从基材片材的层叠方向俯视时,覆盖基材片材上不希望其变形的区域,由此形成第一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。