电路基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及具有相对不易变形的第一部分、以及比第一部分柔软且易变形的第二部分的电路基板。
【背景技术】
[0002]以往，作为这种电路基板，有例如下述专利文献I所记载的电路基板。专利文献I中，电路基板包括对由可挠性材料(例如聚酰亚胺、液晶聚合物)构成的基材片材进行层叠而成的基板主体。该基板主体包括相对不易变形的第一部分、以及比第一部分柔软且易变形的第二部分。基板主体上设有用于对电子元器件、各种电极进行电连接的布线导体、以及由比基材片材硬的材料(例如环氧树脂)构成的增强用绝缘膜。增强用绝缘膜被设置成从基材片材的层叠方向俯视时，覆盖基材片材上不希望其变形的区域，由此形成第一部分。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:国际公开第2011/040393号【实用新型内容】
[0006]实用新型所要解决的技术问题
[0007]以往的电路基板中，使用了增强用绝缘膜来形成第一部分。然而存在以下问题:若增大该增强用绝缘膜的面积，则基板主体的特性在很大程度上取决于增强用绝缘膜，从而无法充分利用基材片材的特性(低相对介电常数、低损耗、低吸水率等)。此外，增强用绝缘膜的面积相对较大，与基材片材的亲和力较差，因而也可能使片材间的接合强度出现问题。
[0008]因此，本实用新型的目的在于提供一种能充分利用基材片材的特性(低相对介电常数、低损耗、低吸水率等)的电路基板。
[0009]解决技术问题所采用的技术方案
[0010]为了实现上述目的，本实用新型的一个方面涉及一种电路基板，其包括:基板主体，该基板主体通过沿规定方向对由可挠性材料构成的多个基材片材进行层叠并压接而得到；以及至少一个面状导体图案，该面状导体图案形成在所述基板主体上且具有凹部和凸部，所述凹部和凸部在所述规定方向的正交方向上延伸，所述凹部向与所述规定方向平行的方向凹陷，所述凸部向与所述凹部的凹陷方向相反的方向突出。
[0011]实用新型效果
[0012]根据上述各方面，能提供一种能充分利用由可挠性材料构成的基材基板的特性的电路基板。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的一个实施方式所涉及的电路基板的纵向截面图。
[0014]图2是将图1所示的电路基板分解成每个基材片材后的图。
[0015]图3是示意性表示图1所示的第一面状导体图案和第二面状导体图案(压接后)以及电子元器件的立体图。
[0016]图4是示意性表示第一面状导体图案和第二面状导体图案(压接前)以及各辅助构件的立体图。
[0017]图5A是表示图1所示的电路基板的制造方法中的最初工序的图。
[0018]图5B是表不图5A的下一个工序的图。
[0019]图5C是表不图5B的下一个工序的图。
[0020]图是表不图5C的下一个工序的图。
[0021]图6是表示搭载有图1所示的电路基板的通信终端装置的图。
[0022]图7是变形例I所涉及的电路基板的纵向截面图。
[0023]图8是示意性表示图7所示的第一面状导体图案和第二面状导体图案(压接后)以及电子元器件的立体图。
[0024]图9是变形例2所涉及的电路基板的纵向截面图。
[0025]图10是将图9所示的电路基板分解成每个基材片材后的图。
[0026]图11是示意性表示图9所示的第一面状导体图案和第二面状导体图案(压接前)以及各辅助构件的立体图。
【具体实施方式】
[0027](引言)
[0028]首先，对图中的X轴、y轴以及z轴进行说明。X轴、y轴及z轴彼此正交。z轴表示基材片材的层叠方向。为便于说明，将z轴的负方向侧以及正方向侧设为下侧以及上侧。X轴表示基材片材的左右方向。特别地，将X轴的正方向侧以及负方向侧设为右侧以及左侦U。y轴表示基材片材的前后方向。特别地，将y轴的正方向侧以及负方向侧设为向后方向以及向前方向。
[0029](实施方式I的电路基板的结构)
[0030]图1是表示本实用新型实施方式I所涉及的电路基板的纵向截面的图。图2是将图1所示的电路基板I分解成每个基材片材10后的图。图1、图2中，电路基板I首先包括基板主体2、至少一个内置电子元器件(以下称为内置元器件)、至少一个表面安装型的电子元器件(以下称为表面安装元器件)4、多个图案导体5、多个过孔导体6、以及多个外部电极7。
[0031]基板主体2是对具有热可塑性的多个基材片材10 (图示为第一至第九基材片材1a?1i)进行层叠并压接而得的层叠体。此处，图1中假定地用点划线示出了 2个基材片材10之间的界面。各基材片材10由具有电绝缘性的可挠性材料(例如聚酰亚胺、液晶聚合物等热可塑性树脂)构成。聚酰亚胺、液晶聚合物尤其具有较低的相对介电常数、损耗以及吸水性，因此优选作为基材片材10的材料。此外，各基材片材10具有从z轴的正方向侧俯视时彼此相同的矩形形状，并具有至少10[ym]以上的厚度。
[0032]基材片材1a在安装电路基板I时最接近母基板(未图不)。该基材片材1a的下表面形成有由铜等导电性材料构成的多个外部电极7，从而和母基板上连接盘电极的位置相匹配。
[0033]此外，基材片材1a上形成有多个过孔导体6。各过孔导体6例如由锡以及银的合金等导电性材料构成。这些过孔导体6用于将包含内置元器件3和表面安装元器件4在内的电子电路与母基板电连接，形成为在z轴方向上贯穿各基材片材10。另外，为了便于观察，图1中仅对一部分过孔导体6标注了参照标号。
[0034]基材片材1b?1h层叠于基材片材1a?1g的上侧主面。该上侧主面上形成有由铜等导电性材料构成的图案导体5。图案导体5由以铜、银为主要成分的电阻率较小的导电性材料构成，通过对固接在大型基材片材上的导体膜(即单面金属包覆片材的金属箔)进行布图而形成。上述图案导体5构成包含内置元器件3以及表面安装元器件4在内的电子电路上的布线、该电子电路中包含的电容器、电感的电极。各图案导体5经由至少一个过孔导体6与形成在其它基材片材10上的图案导体5等电连接。另外，了便于观察，图1中为仅对一部分图案导体5标注了参照标号。
[0035]此外，特别是在基材片材1d上，从z轴方向进行平面观察(以下称为俯视)时，在中央部分形成有用于收纳后述的内置元器件3的空腔。
[0036]基材片材1i层叠于基材片材1h的上侧主面。该上侧主面形成有用于安装表面安装元器件4的多个连接盘电极，来作为图案导体5。此外，基材片材1i上也形成有过孔导体6。各过孔导体6以沿z轴方向贯穿基材片材1i的方式形成在基材片材1i的连接盘电极的正下方。
[0037]内置元器件3通常是IC芯片。作为这种IC芯片，例如有搭载EEPROM且能存储各种信息的安全IC芯片。
[0038]表面安装元器件4例如有IC芯片、无源元器件。作为这种IC芯片，例如有13.56MHz 频带的 NFC (Near Field Communicati on:近场通信)所使用的 RFIC 芯片 4a。作为表面安装元器件4的其它示例，有与内置在RFIC芯片4a中的天线线圈一起构成谐振电路的贴片电容器4b。上述那样的表面安装元器件4利用粘接剂等导电性接合材料安装在基材片材1i的上侧主面的连接盘电极上。
[0039]这里，为了防止内置元器件3受损、确保过孔导体6等与内置元器件3的接合部分的可靠性，优选使基板主体2中、内置元器件3的上方及下方的部分相对不易变形。出于这一观点，电路基板I在上述结构的基础上还包括至少一个面状导体图案8、以及至少一组辅助构件9。
[0040]本实施方式中，电路基板I包括夹着内置元器件3且在上下方向上相对的第一面状导体图案8a以及第二面状导体图案Sb，来作为至少一个面状导体图案8。这些面状导体图案8a、8b通常由与图案导体5相同的导电性材料构成。然而，并不限于此，也可以由其它导电性材料构成。
[0041]面状导体图案8a设置在基材片材10b、10c之间，例如具有俯视时将内置元器件3的轮廓线包含在内程度的大小。此外，面状导体图案8a具有与图案导体5的厚度大致相同的厚度。此外，面状导体图案8a在从y轴方向俯视时具有波形形状。更具体而言，如图3所示，面状导体图案8a上形成有沿y轴方向延伸的多个凹部81a以及多个凸部82a。更详细而言，凹部81a向z轴负方向凹陷，凸部82a向z轴正方向(换言之，与凹部81a凹陷的方向相反的方向)突出。此外，形成面状导体图案8a，以使得凹部81a与凸部82a在X轴方向上交替出现。
[0042]面状导体图案8b设置在基材片材10g、10h之间，例如具有俯视时将内置元器件3的轮廓线包含在内程度的大小。此外，面状导体图案8b具有与图案导体5的厚度大致相同的厚度。此外，面状导体图案8b在从X轴方向俯视时具有波形形状。更具体而言，如图3所示，面状导体图案8b上形成有沿X轴方向延伸的多个凹部81b以及多个凸部82b。更详细而言，凹部81b向z轴负方向凹陷，凸部82b向z轴正方向(换言之，与凹部81b凹陷的方向