了增加天线线圈的通信距离而设置的。
[0073]电路基板I与各种内置元器件3、表面安装元器件4b等形成为一体(参照图1)。由此，能降低通信终端装置12中因布线走线而引起的传输损耗、不必要的电磁耦合。此外，还能减少元器件的安装空间。
[0074]另外，以上对应用于13.56MHz频带RFID的例子进行了说明。但并不限于此，除了电路基板I以外，也能应用于无线LAN等、使用了 UHF频带的无线通信系统。
[0075](变形例I的电路基板的结构)
[0076]图7是实施方式I的变形例I的电路模块I’的纵向截面图。图8是表示图7的电路基板Ia中的面状导体图案8a、8b以及内置元器件3的立体图。图7、图8中，电路基板I’与上述电路基板I相比，不同点在于:以内置元器件3为基准在z轴的负方向侧设置了面状导体图案8a、8b。除此之外，电路基板1、1’之间没有区别。因此，图7、图8中，对于与实施方式I中说明的结构相当的部分，附加相同的参考标号，并省略其各自的说明。
[0077](变形例2的电路基板的结构)
[0078]图9是实施方式I的变形例2的电路基板I "的纵向截面图。图10是将图9所示的电路基板I"分解成每个基材片材10后的图。图11是示意性表示图9所示的面状导体图案8a、8b (压接前)以及各辅助构件9a"?9d"的立体图。
[0079]图9?图11中，电路基板I"与上述电路基板I相比，不同点在于:包括基板主体2"以及辅助构件9a"?9d"来代替基板主体2和辅助构件9a?9d。除此之外，两个电路基板I和I"之间没有区别。因此，图9?图11中，对于与实施方式I中说明的结构相当的部分，附加相同的参考标号，并省略各自的说明。
[0080]本变形例中，辅助构件9a"?9d"由在基材片材10的压接工序时具有不会软化以及流动的性质的导电性材料(例如铜)来构成。
[0081]上述辅助构件9a"、9c"是用于在基材片材10的压接工序时使面状导体图案8a为波形形状的构件。
[0082]辅助构件9a"是设置在基材片材1c的上侧主面上的多个短条状片材构件，具有与辅助构件9a实质相同的尺寸。多个片材构件在俯视时的内置元器件3的轮廓线内沿y轴方向延伸，并在X轴方向上隔开间隔地设置。
[0083]此外，辅助构件9c"是设置在基材片材1a的上侧主面上的多个短条状片材构件。各片材构件具有与辅助构件9a"的片材构件大致相同的尺寸。此外，多个片材构件沿Y轴方向延伸，从z轴方向俯视时，以不与辅助构件9a"重叠的方式在X轴方向上隔开间隔地排列。
[0084]上述辅助构件9b"、9d"是用于在基材片材10的压接工序时使面状导体图案Sb为波形形状的构件。
[0085]辅助构件9b"是设置在基材片材1h的上侧主面上的多个短条状片材构件，具有与辅助构件％实质相同的尺寸。多个片材构件在俯视时的内置元器件3的轮廓线内沿X轴方向延伸，并在I轴方向上隔开间隔地设置。
[0086]此外，辅助构件9d"是设置在基材片材1f的上侧主面上的多个短条状片材构件。各片材构件具有与辅助构件％"的片材构件大致相同的尺寸。多个片材构件沿X轴方向延伸，从z轴方向俯视时，以不与辅助构件9b"重叠的方式在I轴方向上隔开间隔地排列。
[0087]以上辅助构件9a"?9d"通过对形成在基材片材10a、10c、1f、1h的主面上的铜箔进行布图来形成。这些辅助构件9a"?9d"利用与面状导体图案8a、8b、图案导体5相同的材料且以相同的步骤来形成。
[0088](附记事项)
[0089]上述实施方式中，为了确保过孔导体6等与内置元器件3的接合部分的可靠性，第一部分Pl设定在俯视时的内置元器件3的轮廓线内及其周边。但并不限于此，只要将制造商等希望基板主体2上不易变形的部分设定为第一部分Pl即可。
[0090]此外，上述实施方式中，凹部81a和凸部82a沿着y轴延伸，凹部81b和凸部82b沿着X轴延伸。然而，凹部81a、81b以及凸部82a、82b的延伸方向可根据电路基板I等的用途、目的来适当地设定。
[0091]此外，上述实施方式中，假设凹部81a、81b在xy平面上正交来进行了说明。但并不限于此，凹部81a、81b的延伸方向所成的角Θ为0°写Θ写180°即可。然而，当凹部81a、81b在xy平面上正交、或以接近正交的角度相交的情况下，相对于X轴y轴两个轴的弯曲力矩不易产生变形，因此较为优选。
[0092]此外，上述实施方式中，基板主体2上设有两个面状导体图案8a、8b。但并不限于此，基板主体2上设有至少一个面状导体图案8即可。
[0093]此外，在上述实施方式中，在一个面状导体图案8的上下设置有多个辅助构件9。但并不限于此，也可以对每个面状导体图案8设置一个辅助构件9。
[0094]此外，上述实施方式中，对基板主体2中具备内置元器件3的例子进行了说明。但基板主体2中也可以不内置内置元器件3。
[0095]工业上的实用性
[0096]本实用新型的电路基板能充分利用基材片材的特性，适用于元器件内置基板等。
[0097]标号说明
[0098]1，1，，1” 电路基板
[0099]2,2”基板主体
[0100]3 内置元器件
[0101]4 表面安装元器件
[0102]5 图案导体
[0103]6 过孔导体
[0104]7 外部电极
[0105]8 面状图案导体
[0106]81a, 81b 凹部
[0107]82a，82b 凸部
[0108]9 辅助构件
[0109]10各基材片材
[0110]12通信终端装置
【主权项】
1.一种电路基板，其特征在于，包括:基板主体，该基板主体通过沿规定方向对由可挠性材料构成的多个基材片材进行层叠并压接而得到；以及 至少一个面状导体图案，该面状导体图案形成在所述基板主体上且具有凹部和凸部， 所述凹部和凸部在所述规定方向的正交方向上延伸， 所述凹部向与所述规定方向平行的方向凹陷，所述凸部向与所述凹部的凹陷方向相反的方向突出。
2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，至少一个所述面状导体图案包含与所述规定方向相对的第一面状导体以及第二面状导体， 所述第一面状导体图案具有沿第一方向延伸的凹部和凸部， 所述第二面状导体图案具有沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的凹部和凸部。
3.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述基板主体中还包括设置在所述第一面状导体图案与所述第二面状导体图案之间的内置电子元器件。
4.如权利要求2或3所述的电路基板，其特征在于，还包括:设置在所述第一面状导体图案的一个主面侧、且沿所述第一方向延伸、并在与所述第一方向不同的第三方向上隔开间隔地排列的多个第一辅助构件；以及 设置在所述第二面状导体图案的一个主面侧、且沿所述第二方向延伸、并在与所述第二方向不同的第四方向上隔开间隔地排列的多个第二辅助构件。
5.如权利要求4所述的电路基板，其特征在于，所述第一辅助构件及所述第二辅助构件由在对所述基材片材进行层叠和压接时不会软化和流动的树脂构成。
6.如权利要求4所述的电路基板，其特征在于，所述第一辅助构件及所述第二辅助构件通过对预先固接在所述基材片材上的金属薄膜进行布图而得到。
7.如权利要求4所述的电路基板，其特征在于，所述第一辅助构件和所述第二辅助构件是布线图案。
8.如权利要求2或3所述的电路基板，其特征在于，所述第一面状导体图案和所述第二面状导体图案构成接地导体或电容器电极。
9.如权利要求4所述的电路基板，其特征在于，还包括:设置在所述第一面状导体图案的另一主面侧、且沿所述第一方向延伸、并以从所述规定方向俯视时不与所述第一辅助构件重叠的方式在所述第三方向上隔开间隔地排列的多个第三辅助构件；以及 设置在所述第二面状导体图案的另一主面侧、且沿所述第二方向延伸、并以从所述规定方向俯视时不与所述第二辅助构件重叠的方式在所述第四方向上隔开间隔地排列的多个第四辅助构件。
【专利摘要】为了充分利用基材片材的特性，电路基板(1)包括：对由可挠性材料构成的多个基材片材(10)沿规定方向进行层叠并压接而得到的基板主体(2)；以及至少一个面状导体图案(8a、8b)，该面状导体图案(8a、8b)具有形成在基板主体(2)且在规定方向的正交方向上延伸的凹部(81a、81b)以及凸部(82a、82b)。凹部(81a、81b)向与规定方向平行的方向凹陷，凸部(82a、82b)向与凹部(81a、81b)的凹陷方向相反的方向突出。
【IPC分类】H05K1-02, H05K3-46
【公开号】CN204442844
【申请号】CN201490000232
【发明人】用水邦明
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2014年1月10日
【公告号】US20150163917, WO2014125852A1